小米15S Pro拆解：联发科、唯捷创芯等多家厂商在列

近日，市调机构Counterpoint Research的拆解报告显示，小米15S Pro主芯片是玄戒O1 AP/SoC，该机构称其是小米全新自研3nm处理器，采用多路专用供电设计，拥有旗舰级性能表现。

小米15S Pro 核心芯片供应商

该信息图表基于Counterpoint对小米15S Pro的拆机分析得出

主要芯片供应商

1、联发科：
T800 MT6980W 5G 基带模组
MT6639BEW Wi-Fi / Bluetooth 组合芯片
MT6195W 射频收发器
电源管理芯片（主板上两个位置）

2、小米
玄戒 O1 芯片 (SoC)
玄戒 XP2210C 电源管理芯片
Surge P3 有线充电芯片元件

3、SK 海力士
LPDDR5T 移动 DRAM（PoP 堆叠）

4、美光
UFS 4.1 NAND 闪存

5、上海南芯半导体科技
次级 / 有线充电芯片

6、伏达半导体
无线充电芯片

7、恩智浦半导体
NFC 控制器
UWB（超宽带）模块

8、思睿逻辑
音频编解码器
音频功率放大器（PA）

9、唯捷创芯
5G发射端全套采用唯捷创芯方案

2颗射频前端模组

4颗PA模组

10、意法半导体
传感器芯片

据悉，性能方面，小米15S Pro搭载玄戒O1芯片，配合6100mAh金沙江电池，支持90W有线快充。影像系统则延续与徕卡的合作，配备三摄徕卡镜头，其中主摄采用1英寸索尼LYT900传感器，辅以200MP潜望长焦镜头，并通过V4影像处理器实现全焦段4K夜景视频拍摄。此外，手机支持UWB超宽带互联，可实现轨道交通无感支付，并与小米YU7汽车联动。