Counterpoint：全球“晶圆代工2.0”市场Q1营收同比增长13%，AI芯片需求为主要驱动力

2025年第一季度，全球晶圆代工市场营收同比增长13%，达到722亿美元，主要受益于AI和高性能计算（HPC）芯片需求的激增。
台积电（TSMC）在2025年第一季度占据35%的市场份额，进一步巩固其领先地位，得益于其先进的3nm/4nm制程以及先进封装技术，增速远超行业整体水平。
封测环节同比增长7%，增幅温和；但日月光（ASE）、矽品（SPIL）和安靠（Amkor）受益于AI带动的先进封装外溢需求。
非存储IDM由于车用和工业需求疲软，整体增长承压（同比下滑3%），而光罩板块表现相对稳健。

根据Counterpoint Research发布的《2025年Q1晶圆代工营收与各节点产值追踪报告》，2025年第一季度全球“晶圆代工2.0”市场营收同比增长13%，达到722.9亿美元。增长主要源于AI与HPC芯片的需求暴涨，进而带动对3nm、4/5nm在内的先进制程与如CoWoS先进封装的需求增长。

传统的“晶圆代工1.0”模式，聚焦于芯片制造本身，已无法全面反映当前行业由AI主导的系统级优化趋势。企业正从生产链一环转向技术集成平台，推动垂直整合加深、创新速度加快、价值创造更深。因此，我们在“晶圆代工2.0”的定义中，纳入了纯晶圆代工、非存储IDM、封测与光罩厂商，而不仅仅局限于纯代工厂商。

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分析师观点

Counterpoint Research副总监Brady Wang评论道：“台积电遥遥领先，市场份额升至35%，凭借其在先进制程领域的优势和大规模AI芯片订单，营收同比增长超过30%。英特尔与三星代工则紧随其后，英特尔通过18A与Foveros封装方案获得更多关注，三星尽管推进3nm GAA技术，但仍面临良率挑战。”

OSAT厂商是“晶圆代工2.0”供应链中继纯代工之后的关键环节，尤其是在先进封装需求迅速上升的背景下。2025年Q1，封测行业营收同比增长近7%，日月光、矽品和安靠等厂商正加速扩大先进封装产能。这些厂商受益于台积电AI相关CoWoS订单的外溢需求，但仍受到良率与规模化能力的制约。

另一方面，NXP、英飞凌（Infineon）、瑞萨（Renesas）等非存储IDM厂商受汽车与工业市场持续疲软影响，2025年Q1营收同比下降3%。尽管库存水平逐步正常化，但全面复苏可能要延后至2025年下半年。

相比之下，光罩供应商受益于2nm节点EUV光刻的推进，以及AI与Chiplet设计复杂度上升，市场表现更为坚挺。