中国大陆晶圆代工，将跃居全球最大

市场研究和技术咨询公司Yole Group预测，中国大陆将占据全球晶圆代工产能的30%，成为最大的半导体生产中心。目前，中国台湾的产能最高，为23%，紧随其后的是中国大陆（21%）、韩国（19%）、日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%）。据《电子时报》报道，由于中国政府致力于实现芯片生产自给自足的目标，对国内半导体制造业进行了大规模投资，中国大陆预计将占据领先地位。

2024年，这个东亚国家的半导体产量达到每月885万片晶圆，比上一年增长15%，预计到2025年将达到1010万片。中国通过建设18座新晶圆厂实现了这一目标，例如，华虹半导体和总部位于上海的纯晶圆代工厂刚刚在无锡开设了一家12英寸晶圆厂，并将于今年第一季度开始生产。

美国是最大的晶圆消费国，约占全球需求的57%。然而，其产能仅占全球约10%，这意味着其必须从中国台湾、韩国和中国大陆等其他主要晶圆生产商采购其余供应。另一方面，《电子时报》称，日本和欧洲的晶圆产量基本满足了国内需求。此外，还有其他晶圆生产商，例如新加坡和马来西亚，约占全球晶圆代工产能的6%。不过，这些公司大多为外资企业，其存在是为了满足美国和中国大陆等地区的需求。

不过，该报告似乎并未考虑美国正在建设的晶圆厂。目前已有多家公司在美国开工建设，其中以台积电为首，该公司预计将在亚利桑那州生产其30%的先进芯片。英特尔、三星、美光、格芯和德州仪器也都有正在建设中的项目，这将增加美国的晶圆产能。

此外，该报告并未具体说明中国晶圆厂的技术能力与西方同行相比如何。美国一直对最先进的芯片制造技术实施出口管制，这使得中国企业更难获得生产最新芯片所需的设备。正因如此，北京方面正投入数十亿美元，帮助填补其半导体行业的空白，例如光刻工具和电子设计自动化 (EDA) 软件。因此，尽管中国在产能方面可能占据上风，但哪个国家将在不久的将来拥有最强大的尖端芯片生产能力，这一问题仍悬而未决。