SEMI报告称，到2026年全球200毫米晶圆厂产能将创纪录

根据SEMI最新报告，随着该行业达到每月770多万片的历史新高，预计从2023年到2026年，全球半导体制造商的200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12个200mm晶圆厂（不包括EPI）。

功率和化合物半导体对消费、汽车和工业部门至关重要，是200亿投资的最大驱动力。特别是电动汽车的动力总成逆变器和充电站的开发，预计将随着电动汽车采用率的持续上升，推动全球200毫米晶圆产能的增长。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球半导体行业创纪录的200万晶圆厂产能凸显了对汽车市场增长的乐观预期。”。“虽然汽车芯片供应已经稳定，但电动汽车中芯片含量的增加以及减少充电时间的努力正在刺激产能扩张。”

包括博世（Bosch）、富士电机（Fuji Electric）、英飞凌（Infineon）、三菱（Mitsubishi）、昂赛米（Onsemi）、罗希姆（Rohm）、意法半导体（STMicroelectronics）和Wolfspeed在内的芯片供应商正在加快其200毫米产能的项目，以满足未来的需求。

SEMI 报告显示，从2023年到2026年，汽车和功率半导体的晶圆厂产能增长了34%，微处理器单元/微控制器单元（MPU/MCU）排名第二，为21%，其次是MEMS、Analog和Foundry，分别为16%、8%和8%。

80nm至130nm节点容量的增长预计将增长10%，而131nm至350nm技术节点预计将在2023年至2026年增长18%。

区域展望

东南亚预计将引领200毫米产能的增长，在报告期内增长32%。预计中国将以22%的增长率位居第二。作为200毫米产能扩张的最大贡献者，中国预计到2026年将达到每月170多万片晶圆。美洲、欧洲和中东以及台湾将分别以14%、11%和7%的增长率紧随其后。

2023年，中国预计将占据200毫米晶圆厂产能的22%，而日本预计将占据总产能的16%，其次是台湾、欧洲和中东以及美国，分别占15%、14%和14%。