TrendForce预计2014年第一季度需求前景黯淡，8英寸产能下半年利用率预计降至50-60%

TrendForce的研究表明，在23年上半年，8英寸产能的利用率主要受益于第二季度Driver IC的零星库存补货订单。此外，晶圆代工厂启动了定价策略，鼓励客户尽早订购，提供可靠的备份。然而，在23年下半年，持续的宏观经济和库存挑战导致预期的需求激增消失。

与此同时，汽车和工业控制部门的库存在满足最初的短缺后有所增长，抑制了需求。在来自TI激烈价格竞争下，Fabless和其他IDM的库存减少受到了严重抑制。随着IDM从新工厂获得产量并撤回外包订单，这加剧了晶圆代工厂的减少。这一动态使8英寸的产能利用率在今年下半年下降到50-60%。与今年上半年相比，一级和二级/三级8英寸晶圆代工厂的产能利用率表现更为低迷。

进入2024年，随着经济的普遍动荡，半导体代工厂的整体产能利用率将面临挑战。2014年第一季度的8英寸容量利用率将可能低于2023年第四季度的数据。

然而，从2024年第二季度开始，TrendForce认为，尽管由于总体经济风险，最终销售的清晰度仍不明确，但库存水平预计将下降，恢复到更健康的平衡。随之而来的定期补货以及订单转移到台湾铸造厂的势头，应该会阻止8英寸的使用率进一步下降。2024年，8英寸晶圆的平均年利用率约为60-70%。目前看来，迅速恢复到去年的峰值似乎很困难。

台湾和韩国半导体铸造厂面临订单缩减的冲击

仔细观察，中芯国际和华虹集团等铸造厂的8英寸使用率略高于台湾和韩国同行。中国铸造厂积极主动的定价方式以及推动国内IC替代和生产是关键驱动因素。然而，尽管各铸造厂在23年下半年降价，但客户对市场前景持保守态度，加上没有紧急订单，意味着这些降价对今年下半年8英寸晶圆的利用率帮助有限。

预计到2024年，中芯国际和HHGrace的8英寸利用率将超过台湾和韩国同行。HHGrance甚至可以看到一个惊人的反弹，达到80-90%。在台湾方面，台积电正在努力应对PMIC订单的回调，预计从2023年第4季度到2024年第1季度，8英寸的使用率将降至60%以下。UMC和PSMC在同一跨度内，正准备保持50%以上的水平。

此外，即使是传统上有弹性的日本和欧洲IDM也在2023年第三季度开始重新调整库存，这可能会进一步拖延8英寸产能利用率的恢复时间表。TrendForce认为，随着库存压力的增加，英飞凌正在削减对UMC和Vanguard等外部铸造厂的订单。这一策略可能会在2024年第一季度抑制Vanguard的8英寸利用率。

韩国重量级企业三星（Samsung）已将其8英寸生产重点放在大型驱动IC、CIS和智能手机PMIC上。然而，消费者需求的持续疲软促使他们的客户采取了更加谨慎的订单策略。此外，与当地制造业倾向相一致的中国独联体赞助商正在向本土铸造厂过渡。因此，三星的8英寸利用率在23年下半年有所下降，预计2024年全年将达到约50%。