2023年日本半导体政策盘点及中日合作展望

2023年，日本政府围绕半导体产业从外交、出口管制、产业政策等多方施策，覆盖半导体行业多个领域，将如何影响全球产业格局，需要中国半导体企业加以关注。

2023年，日本在全球范围内加强与发达经济体的半导体合作。

2月，日本参与Chip 4组织的首次会议。Chip4囊括了美国、日本、韩国和中国台湾等先进半导体制造国家或地区，除了欧盟，全球先进半导体未来或都受到Chip4的影响。未来美日或在Chip4中协商半导体相关政策，并辐射到韩国或中国台湾。

5月，日本与发达国家在G7峰会上公开声明计划摆脱对中国半导体的依赖。G7国家覆盖了北美、欧盟和日本等发达国家，5月份的声明较为松散，但是这也意味着美日欧将借助G7协调半导体相关政策。

7月，日本与欧盟联合宣布强化半导体合作。日欧在7月联合宣布半导体合作的一个重要背景在于，美欧日相继大规模投资半导体产业，难以避免出现产能过剩的问题。此举或将在日欧政府间达成分配全球半导体市场的协议。

8月，美日韩戴维营峰会，美日韩宣布加强半导体供应链合作。8月份美日韩加强半导体合作的声明并没有展现多少实际内容，但是，美日韩约定的定期峰会也将从制度上树立美日韩之间的合作，即使以后出现友华的日本首相，日本政府能在中美间斡旋的空间也将变小。

日本在2023年不断扩大对华出口管制，尤其是在受7月禁令影响后，中日半导体贸易出现非先进半导体设备贸易超过先进半导体贸易的倾向。

为了管控对半导体制造设备对中国的出口，日本加入了由美国主导的美日荷半导体设备出口管制联盟，使得美国进一步加大了包括光刻机在内的出口管制。半导体制造设备向来是美国管控的重点，之前，中日还可以通过交易废弃半导体设备变相引进先进半导体制造设备，然而，新规出台后，中国市场反倒积极从日本引进非先进半导体设备，以力图开发国产半导体制造设备。

随着俄乌战争长期化，日本进一步加大对俄罗斯的半导体出口管制。在2023年12月份公布的出口管制命令中，日本经济产业省进一步扩大了对俄罗斯企业的制裁范围，并将笔记本电脑和智能手机也纳入管制范围。由于日本的出口管制是以终端客户审查为标准，使得日本企业在出口时对经营中俄业务的企业小心翼翼，变相扩大了对华出口审查。

2023年，日本不断加大对华出口管制，在2023年12月份公布的出口管制中，日本又追加了6家中国法人。由于日本经济产业省公布的管制名单是核心名单，涉及到多个领域，落实到出口日企，波及面还是不小。此外，由于半导体等关键技术的全球化和产业链的复杂性，这些管制措施可能会对全球供应链造成一定的冲击和调整。

1.日本频频提议重组国内半导体材料企业，未来日本国内会出现巨无霸式光刻胶集团。

2023年，岸田文雄积极推动日韩和解，日本也正式解除对韩出口光刻胶禁令。同时，日本官方支持的基金也收购JSR等半导体材料企业，并推动这些企业退市以便于发挥日本“政策企业”的作用。以光刻胶为例，日本企业在光刻胶的细分领域占据全球优势，但是，日本光刻胶企业在行业中较为分散，没有统合形成规模效应。

对此，在2023年，日本国内呼吁打造形成半导体材料集团的呼声不低。如若日本实现这一意图，日企除了能优先获取先进半导体材料以外，日本半导体材料企业在全球的销售网络或许也会发生变化。

2.日本模仿美国《芯片法案》，欲打造“日之丸”半导体。2023年，日本政府大刀阔斧重组其国内半导体生产。

首先，在2023年，台积电是日本政府重要的招商对象，据NHK报道，台积电的1纳米研发中心已经入驻大阪，并将最先进的2纳米生产线引入日本九州岛的熊本县。目前，日本政府已经以台积电为首，在熊本县打造半导体上游产业链。

其次，日本计划在北海道围绕Rapidus打造半导体制造中心。日本政府对Rapdius寄予厚望，希望这家公司能为蓬勃发展的人工智能产业提供日本本土制造的硬件。最后，东芝选择退市。历史上，东芝公司曾掌握日本不少战略技术。退市后，东芝或配合政府开发特定半导体技术。

1.日本半导体企业是否会割舍中国市场？

在80年代，日本半导体企业的销售占到了全球市场的55%，现在则为8%左右。中国市场对日企来说尤为可贵，在日企未从欧美等国占有足够的市场份额之前，贸然抛弃中国市场，风险很大。

但是鉴于日本在外交和出口管制上的变化，2024年的中日半导体贸易仍将面临地缘风险的挑战。

2.日本或将默认以新加坡为首的东盟将承接中日半导体贸易

第一，新加坡凭借规模优势吸引了高端半导体产业投资，同时，由于其自由港的地位，从新加坡引进日本先进设备不易受到日本出口管制的影响。

第二，越南等国劳动力丰富，已经成功承接了三星集团的半导体产业转移。在2023年，日本政府也将与东盟国家的半导体合作提上日程。虽然，日本制造业在向东南亚转移，但是，日企在经营东南亚工厂时也离不开中国供应链。例如，不少日本的东南亚工厂都在依靠中欧班列向欧盟发货，如果以中日以外的第三方市场为目标，中日企业仍有合作空间。

3.电动车产业是否将成为中日半导体合作的桥梁？

不少企业明确将车载芯片等第三代半导体成为研发方向，但是，车载芯片重要的应用场景是电动车，日企在电动车方面实力不足，经营规模偏小。借助电动车合作，中日半导体或许会有共赢空间。