资本支出过重，英特尔的新商业模式之路布满荆棘？

集微网消息，要在半导体行业保持世界领先地位，资本和技术上的要求越来越极端，对此，《金融时报》对英特尔的状况做了分析。

文章指出，从英特尔本周发布的两项公告中就可以明显看出其极端程度。这两项公告表明，英特尔正在深刻地改变其传统的经营方式，试图拿回失去的技术优势，并确保美国至少有一家全球领先的芯片制造商。

第一项公告是，该公司将向私人股本公司Brookfield出售正在亚利桑那州开发的两家新制造厂49%的股权。随着建造最先进工厂的成本不断飙升，这是一种为芯片制造厂（晶圆产）提供资金的全新方式。与Brookfield的交易涵盖了在亚利桑那州的首笔300亿美元投资，而英特尔则将长期投资放在了新晶圆厂上，比如英特尔正在德国建造的晶圆厂，每个晶圆厂的投资超过1000亿美元。

这项交易是英特尔决定在芯片制造业站稳脚跟的意外收获，尽管英特尔很难夺回其在最新工艺技术领域的霸主地位，目前他们的代工落后于台积电和三星。

大多数其他芯片制造商选择了不同的道路。其竞争对手AMD十年前就放弃了制造业，专注于设计。随着AMD的最新设计侵蚀了英特尔用于大多数个人电脑和服务器的x86芯片市场的主导地位，这一专业化（同时外包制造）的决定已开始取得成效。

最新芯片制造厂的规模可能超过英特尔内部芯片设计业务的需求。这意味着要进入代工市场，为其他公司制造芯片以吸收额外的产能。

由此带来的资本密集度令人难以置信。过去十年，英特尔的资本支出平均每年占其收入的20%左右。该公司预测，未来这一比例将上升至25%——这还不包括政府拨款等新的资金来源和Brookfield交易等联合投资安排。总之，英特尔表示，这可能让资本支出逼近年销售额的35%以上。

新融资安排的风险和回报究竟占比如何尚未透露。但英特尔暗示已提供一些保护措施，例如保证Brookfield在其新晶圆厂有一定水平的产量，并表示这家投资公司会从其49%的股份中获得相对固定的回报，但会有一些变化。融资成本高于直接借款安排，作为对融资成本的回报。英特尔认为，如果工厂表现出色，它将有上升的机会，这意味着如果工厂表现不佳，它也面临着大部分风险。

英特尔商业模式发生巨变的第二个迹象出现在一天前，当时首席执行官帕特·基尔辛格展示了该公司的一些新芯片设计。这些芯片不是基于单一的硅芯片，而该公司正朝着把多个组件或“小芯片”组合成单一半导体这样的芯片方向发展。

这种所谓的“分散化”芯片设计的一个优点是，英特尔不需要自己生产所有部件。因此，如果英特尔无法回到制造技术的领先地位，它可能会向其他公司购买自己无法制造的个别组件。生产其他组件仍然可以让自己的新芯片制造厂继续运营。

这可能会损害利润率，因为英特尔不会在自己的芯片代工厂生产最先进的组件。另一方面，设计和集成这些新处理器可能会利润率提供一些保护，并将提高其已开发的芯片封装技术的价值。

无论结果如何，本周的事态发展都表明，随着新晶圆厂上线，新一代芯片被开发出来，一种复杂且具有技术挑战性的新商业模式可能需要数年时间才能实现。这还需要进行文化转型，因为一家以文化高度封闭而闻名的公司要学习如何向其他公司开放技术，同时还要努力发展成功代工业务所需的新服务意识。

更糟糕的是，面对市场份额的下降和芯片需求的下滑，英特尔正在努力实现这一转型。在基尔辛格上任后的短暂轻松期后，其股价已下跌一半，其股票市值也在上月落后于AMD。新的英特尔可能已经初具规模，但前面还有很长的路要走。