【产品知识】元器件的封装

今天我们跟产品达人咏叔一起来了解元器件的封装。

封装如衣服，管脚如手足

01.封装的概念

晶圆生产出来后，要切割成一颗颗晶粒，英文叫DIE，也就是裸片，就像没穿衣服的原始人。

裸片穿上衣服即封装后，才能使用。封装时首先用金线将裸片与金属框架进行连接，然后用树脂或陶瓷将裸片包起来，形成芯片。

金属框架的裸露部分，就是管脚，也叫Pin，方便焊接到电路板。

一般来说，管脚越多，功能越强大。就像人的手足。   

正所谓 封装如衣服，管脚如手足

02封装的分类

封装分两大类，直插和贴片。

管脚能穿透电路板的芯片，它的封装就是直插的。

常见的直插有，单列直插SIP，双列直插DIP。

管脚贴在电路板上的芯片，它的封装就是贴片的。

常见的贴片有SOP, PLCC, QFP, BGA, DFN, QFN, SOT系列, TO系列。

中英文对照：

SOP（Small Out-Line Package）小外形封装

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) 塑封带引线芯片封装

QFP （Quad Flat Package)  方型扁平式封装

BGA (Ball Grid Array Package)球栅阵列封装

DFN (Dual Flat No-lead Package) 双边扁平无铅封装

QFN (Quad Flat No-lead Package) 方形扁平无引脚封装

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