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    “FPGA五问五答”系列之一:FPGA提供了什么价值?

    编者:东兴证券@芯如意 阅读580 来源: 东兴证券 2023/04/19 05:40:16 文章 外链 公开

    (本文为东兴证券行业分析报告摘要,阅读报告全文请移步文章底部下载附件) 

       FPGA(可编程逻辑门阵列)又称“万能芯片”,美国禁运后,作为最“卡脖子”的芯片之一而家喻户晓。虽然全球市场规模只有80亿美元,FPGA这个不大不小的市场却撑起了龙头赛灵思近500亿美元的市值(英特尔平均市值在2000亿美元上下,所在市场规模是FPGA的10倍)。目前,全球90%的市场份额由美国FPGA厂商垄断,国产替代必要性不言而明。美国禁运后,国产FPGA厂商迎来发展的历史性机遇。FPGA究竟有什么价值?什么在驱动它的未来的成长?龙头为什么能有这么高的市场份额?护城河在哪里?本土厂商又要如何培育自己的竞争优势?针对这些问题,本文复盘了FPGA三大厂商:赛灵思、Altera和Lattice的发展历程,总结出了核心规律,并在FPGA五问五答系列报告中逐一为投资者解答。

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      本文首先回答一个最关键的问题——FPGA提供了什么价值?为了回答这个问题,我们仔细研究了FPGA和其他处理器的架构演变和历史,回答如下:FPGA无可比拟的灵活性,以及确定性的低时延优势,是FPGA难以被替代的原因,也是FPGA为客户提供的独一无二的价值。

      FPGA是什么?芯片分为模拟芯片和数字芯片,数字芯片负责处理数字信号,分为处理器、逻辑、存储三大类。FPGA是可编程的逻辑芯片,和其它逻辑芯片的不同之处在于,用户可以随时定义其硬件功能。虽然FPGA市场仅占逻辑芯片的5%,市场规模仅有微处理器的大约十分之一,但在许多领域是不可或缺的。

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      FPGA为什么在历史上脱颖而出?可编程逻辑器件(PLD)诞生的动因来自于ASIC和ASSP的不足,通过可编程来满足降低芯片设计风险的需求。FPGA并不是第一个被创造出来的可编程逻辑器件,但由于FPGA的架构弥补了早期PLD产品和ASIC/ASSP的缺环,能够满足下游不断增长的容量和速度的需求,在发明后的10年开始飞速替代最初的简单可编程器件(SPLD)和复杂可编程器件(CPLD),成为独占鳌头的可编程逻辑器件。

      FPGA如何做到“万能”?数字电路有两大类:组合电路和时序电路,时序电路即“组合电路+存储”。所有组合电路都有对应的真值表,FPGA的可编程逻辑块中的LUT,本质上是一个对应真值表输出的查找表,可以完成任意组合电路的功能。通过改变LUT4里面的16位掩码,就能灵活地对应不同的组合电路,再结合寄存器等存储单元,可以完成时序电路的功能,从而实现任意电路的“可编程”。

      FPGA独一无二的价值在哪里?1)灵活性高,适合高速迭代的场景(能“经常改”):FPGA可以实现任何电路功能,其耗时甚至不超过一秒,修改不限次数,这一特性尤其适合以下4种场景:标准/协议/算法经常更改的行业,快速迭代、成本敏感的行业,小批量的行业,以及反复修改验证的设计;2)并行性好,适合要求低时延和大量并行计算的场景(“算得快”):FPGA内部数十万个CLB可以同时独立工作,实现大规模的并行计算耗时极短,由于不存在线程或者资源冲突的问题,FPGA的时延是确定的低时延,特别适合低时延的场景。

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      什么是“好”的FPGA?一般来说,FPGA的制程越先进、逻辑单元数越多、固化功能越复杂,能构造的电路就越大型、越复杂,FPGA越“好”。尽管如此,一块“好”的FPGA并不一定是能力上的最优,而是最贴近使用者的需求,因此,龙头对市场做了非常高的细分。以龙头赛灵思为例,其拥有高端的Virtex,性价比的Kintex,低容量的Spartan,超低功耗的CoolRunner,再加上温度、速度等级等的的区别,仅7系产品就有高达1000+的料号,产品矩阵非常完备。

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      在卡门线以上(海拔高度100km)运行的电子系统需要使用宇航级FPGA,由于外太空的航天器接受的辐射量是地面的百倍甚至千倍以上,严重的可致器件损坏,导致在轨任务的失败,航天器需要具备电路级的抗辐射能力。FPGA的抗辐射能力和航行高度挂钩:在LEO高度,使用耐辐射(RadiationTolerent)FPGA即可;进入MEO或者GEO高度,需要使用辐射加固(RadiationHardened)FPGA。宇航级FPGA主要考虑对总剂量效应和单粒子事件的防护能力,具体指标有TID耐性、SEL阈值、SEFI发生率和SEU发生率。宇航级FPGA需要额外使用许多技术,制造的成本高,做到辐射加固级更是需要从设计到制造封测的一系列流程改变,因此价格通常非常昂贵,目前,全球有能力提供宇航级FPGA公司屈指可数。过去,星载FPGA处理能力落后于商业级10-15年,现在已经和商业级接近,背后是不断增长的提升卫星处理能力的需求。

     为什么 FPGA 这么难?一是产品定义上,FPGA 设计者必须平衡市场上各个需求,难度在于如何平衡可编程功能和固 化功能,需要对客户需求有非常好的了解。本报告回顾了 Altera 历史上在 Excalibur 的失败,说明了产品定义和需求匹配的重要性。二是从技术上,体现在 FPGA 必须跟上最新的制程。制程领先是 FPGA 市场份额最直接的决定因素。从 Altera 在 40nm 对赛灵思的赶超,可以看出制程领先对 FPGA 的重要性。FPGA 设计不是简单地堆叠逻辑单元,如何排布逻辑单元和各固化单元, 来平衡性能提升和面积、时延、功耗之间的矛盾,是非常重要的问题,需要设计者考虑架构的先进性和针对性。三是 FPGA 硬 件和设计工具绑定的特点,使得 EDA 和硬件必须做到并重开发。FPGA 软件最核心的地方在于布局布线,虽然仿真等工作已经 可以由第三方 EDA 完成,但由于架构不公开,并不存在通用的 FPGA 布局布线工具,历史上赛灵思和 Altera 都曾与第三方的 EDA 公司合作优化仿真以及综合的流程,但布局布线从来只在自家的 EDA 上进行。因此,FPGA 的容量每上一个台阶,就必须 更新配套的“映射-包装-布局布线”三大算法。这种硬件和软件高绑定的特点,使得 FPGA 新进厂商在攻克了硬件的诸多技术 难点外,还要完成配套软件和复杂的工具包开发,这是 FPGA 的设计难于其它类型芯片的原因,亦是 FPGA 的进入壁垒如此之高的原因之一。

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    FPGA提供了什么价值?.pdf
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