芯片假冒翻新案例

假冒翻新器件术语叫做伪劣器件，何为伪劣器件?

1.将已使用过的、返修过的、回收电子元器件充当新产品；

2.与合格电子元器件相比，内部结构不正确(如芯片、制造商、引线键合等)；

3.与合格电子元器件相比，具有不同封装类型或引线涂覆；

4.实际未完全按照原始器件制造商的产品进行完整生产和测试流程，但标称已经完全按照生产和测试流程执行的电子元器件；

5.修改标签或标记，在产品的外形、安装、功能和等级等方面做假。

有些器件通过外观可以看出假冒翻新痕迹，具体有以下案例：

一、表面有打磨痕迹

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二、侧面可见喷涂分界线，二次涂覆

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三、双重丝印

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四、芯片产地与原包装标签产地不一致

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五、同一批货出现不同的丝印方式

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六、一批货全部引脚弯曲，不在同一水平面上

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七、同个芯片出现多种翻新痕迹

表面粗糙，侧面可见喷涂分界线，二次涂覆，定位孔形状不圆，大小不一致

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