融合创新 不负期待 —— 通科电子2022年慕尼黑华
2022年慕尼黑华南电子展
2022年11月15-17日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举办，东莞市通科电子有限公司携多款优势产品亮相展会。
为期三天的慕尼黑华南展11月17日圆满落幕！今年的慕尼黑华南电子展以“融合创新”为主题，立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南以及东南亚市场，聚焦第三代半导体、5G、物联网、工业自动化等热门技术应用，为电子行业搭建高品质的全产业链创新展示平台，助力经济复苏与蓬勃发展。作为半导体行业一员，通科电子盛装参展！
面对充满无限潜力的行业前景，作为第三批国家专精特新“小巨人”企业，通科电子一直致力于技术创新、研发投入和产品迭代。在2021年，通科电子车规级新车间投入使用，量产了DFN封装车规产品。同时即将推出更多的新封装产品线如TO-252 TO-220 TO-247等。通科公司产品主要定位在车规级功率半导体器件与集成电路方向 ，实现半导体集成电路国产替代，为“中国芯“的事业发展添砖加瓦。为全球客户提供高效、可靠的产品及服务，成为全球半导体行业的标杆企业。
东莞市通科电子有限公司成立于2010年，是一家专业从事半导体分立器件、芯片测试与集成电路研发设计、制造的国家级高新技术企业。公司产品广泛用于智能穿戴、5G产品、汽车电子、无人机、AI、物联网、通讯、照明、电源、家电、智能家居、计算机、智能仪表等各领域。
>>2020年斥资增加全新产线，生产规模再翻倍，综合实力再提升！
>>2020 年成立“半导体集成电路工程技术研究中心”，应用全自动封装测试工艺技术，产量快速增长，入库广东省半导体封装测试技术改造重点项目。
>>2021年获国家专、精、特、新“小巨人”称号，入选东莞市协同倍增企业、大岭山镇倍增企业，成立东莞市企业技术中心，与上海应用技术大学、江南大学展开半导体封装测试和晶圆集成电路设计产学研合作，开发10项专利。
>>2022年获得东莞市“倍增计划试点企业”、东莞市“工程技术研究中心”，已成功入选东莞市上市后备企业。
十二年风雨兼程，公司稳步发展！
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