Crosschip 推出方便客户自动化生产的SOT335封装

近年来，随着芯片行业的不断发展，客户对芯片的需求也不断增加，为了让客户能更好的应用芯片，Crosschip针对性的开发了SOT335封装，方便客户自动化生产。并且全系列CC640x、CC641x都会出对应的SOT335封装。

目前的市场的趋势是：与以往封装型号相比，消费类产品要具备更多的功能，但体积更小、成本更低。不仅小尺寸是任何设计中必须考虑的因素，是否与PCB兼容，是否方便客户大批量生产等等也促使很多客户选用这种封装。这正是SOT335封装的用武之地。

所以，针对性的，SOT335封装具有以下优点：

1. 两线（电源、地），三线（电源、地、FG/RD信号）的PCB全兼容。

2. 贴片封装，方便客户自动化产线大批量生产。

3. 芯片体积小，4mm×2.6mm×0.95mm。

4. 直脚封装，能够使芯片更靠近磁条。

5. 芯片内部打线针对单面板应用进行专门优化。

6. 卷盘包装，全密封，占用仓库空间小。

7. 非对称封装，封装类型天然防呆。

且CC64□□SS和之前的CC64□□TO为同样管芯，仅封装类型不同。