半导体行情速递-3月

【半导体销售额下滑】全球半导体行业在2023年1月的销售额为413亿美元，环比减少5.2%，同比减少18.5%（SIA）

【晶圆厂设备支出下降】2023年全球晶圆厂设备支出预计将从2022年创纪录的980亿美元同比下降22%至760亿美元，到2024年复苏，同比增长21%至920亿美元（SEMI）

【SiC器件市场增长】随着安森美、英飞凌等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元，年成长41.4%（TrendForce）

【GPU需求爆发】ChatGPT 未来迈向商用，GPU 需求上看三万颗（TrendForce）

【IC进口减少】今年前2个月进口集成电路675.8亿个 减少26.5%（海关总署）

【IC产量下降】2023 年 1-2 月集成电路产量为 443 亿块，同比下降 17%（国家统计局）

【库存高企】1月份半导体库存与销售比率为265.7%，是自1997年3月（288.7%）以来的最高值（韩国统计厅）

【车市价格战】车厂降价抢市影响到车用芯片产业，包括BMW、吉利等指标车厂近期针对电源管理IC、MOSFET、微控制器（MCU）等原本火热的芯片大砍单并要求供应商降价，牵动矽力杰、鸿海转投资富鼎、华新丽华集团旗下新唐等厂商接单（经济日报）

【TDDI芯片价格上涨】手机HD版本TDDI芯片价格已上涨10%，供不应求局面会延续至4月（经济日报）

【AI产业支出增长】AI相关产业规模支出在2023年将达到1540亿美元，同比增长26.9%。到2026年AI相关产业规模支出将超过3000亿美元，2022-2026年的复合年增长率 (CAGR) 将达到27%（IDC）

【汽车物联网市场增长】全球汽车物联网市场预计在2022年至2032年期间将以16.7%的复合年增长率增长，预计到2032年该市场体量将达到5664.2亿美元（Market.US）

【电信设备市场增长】2022年全球电信设备市场收入同比增长3%，华为仍然是头号供应商（Dell' Oro Group）

标杆企业动向

【英飞凌】英飞凌德累斯顿300mm晶圆厂获批提前启动，为公司史上最大单笔投资

【意法半导体】ST今年资本支出达40亿美元，扩充工业MCU产能，至2025年MCU的12英寸产能将增长1倍

【英伟达】NVIDIA：明年比亚迪将在其全系车辆中使用NVIDIA Drive Orin高性能计算平台

【特斯拉】特斯拉下一代平台将减少75%的碳化硅，下一代电机将不需要任何稀土成分

【福特汽车】福特汽车计划在其即将建成的美国田纳西州生产基地每年生产50万辆电动卡车（华尔街日报）

【东芝】东芝接受JIP的153亿美元收购要约

【三菱电机】三菱电机五年内投资计划翻一番，新建8英寸SiC晶圆厂

【三星电子】三星电子旗下 Samsung Foundry 自去年开始就为英飞凌生产MOSFET（ DigiTimes）

【台积电】台积电将在台投资超2000亿美元建逾十座2/3纳米晶圆厂（工商时报）

【富士康】富士康拿下苹果AirPods订单，旗下鸿腾下半年将在印度建厂（路透社）

【华为】华为：已完成14nm以上EDA工具国产化

【长江存储】国家大基金二期129亿元入股长江存储

【荣耀】荣耀手机宣布荣耀Magic5系列将全球首发自研射频增强芯片——荣耀C1芯片

【禾赛科技】禾赛科技2022年交付激光雷达8.05万台，全年营收首破12亿元