半导体行情速递--1月

行业风向标

【全球半导体销售额下降】2022年11月全球半导体行业销售额为455亿美元，环比下降2.9%，同比下降9.2%（SIA）

【IC进口首次下降】2022年集成电路进口量从2021年的6356亿个下降15%至5384亿个，这是至少自2004年以来的首次年度下降（中国海关总署）

【IC产量下降】2022年1-11月我国集成电路产量2958亿块，同比下降12%（相关部门）

【芯片交期大幅缩短】去年12月芯片交期缩短8天，创下2017年以来最大月降幅（SFG）

【晶圆代工产值下降】供应链库存消化缓慢，客户持续降低投片量，预估2023年晶圆代工产值将年减4%（TrendForce）

【新能源汽车销量将超900万辆】预计2023年我国新能源汽车销量有望超过900万辆（中汽协）

【全球智能手机出货量萎缩】2022年第四季全球智能手机出货量较去年同期萎缩 17%，而全年出货量则是减11%，低于12亿部（Canalys）

【可折叠智能手机出货量将超2000万台】2023年全球可折叠智能手机出货量预计大增52%，达2270万台（Counterpoint）

【全球PC出货量锐减】全球PC在2022年Q4的出货量低于市场预期，较去年同期锐减28.1%（IDC）

【移动图像传感器出货下降】2022 年移动图像传感器出货量同比下降了 15%，但索尼成功实现了收入的同比增长（Counterpoint ）

标杆企业动向

【ADI】产能将翻倍，ADI斥资10亿美元升级俄勒冈州半导体工厂

【大陆集团】大陆集团与人工智能芯片公司Ambarella合作开发自动驾驶

【博世】博世计划斥资约10亿美元在中国生产电动汽车零部件，希望从中国由燃油车向电动车转变中获益（彭博社）

【苹果】苹果计划放弃使用博通与高通的关键芯片，改用自研芯片（彭博社）

【麦格纳】除比亚迪外，汽车零部件供应商麦格纳与荷兰汽车制造商VDL Nedcar也有意购买福特在德国的萨尔路易工厂（德媒）

【思科】思科（Cisco）已经在美国旧金山湾区裁掉了近700个职位（Business Dtandard）

【泛林集团】美国芯片设备巨头泛林集团宣布裁员1300人（彭博社）

【LG电子】LG电子将与加拿大汽车零部件公司Magna合作开发自动驾驶技术（日经亚洲）

【Resonac】Resonac到2026年将碳化硅外延片产能提升五倍

【富士康】富士康与英伟达合作打造自动驾驶汽车平台（路透社）

【华为】华为与诚迈科技等24家伙伴签署OpenHarmony生态使能合作协议

【哪吒汽车】时代智能与哪吒汽车就CIIC一体化智能底盘合作

【地平线】地平线与广汽埃安达成合作，将基于征程系列芯片打造智能化产品

【禾赛科技】禾赛科技激光雷达获上汽飞凡前装定点，AT128将搭载上车

【海信视像】海信视像：拟分拆控股子公司青岛信芯微至境内证券交易所上市