日本9月半导体设备销售额同比下滑21.6%

集微网消息，日本半导体制造设备协会（SEAJ）10月24日公布的最新数据显示，日本9月份芯片制造设备销售额为2987.38亿日元，环比增长4.3%（8月为2865.04亿日元），同比下降21.6%（2022年9月为3809.29亿日元）。

另外，该协会公布的FPD（flat-panel display，平板显示器）设备数据显示，9月FPD设备销售额137.18亿日元，环比下降22.5%（2023年8月为177.04亿日元），同比骤降72.1%（2022年9月为492.38亿日元）。

SEAJ此前公布预测指出，因美国芯片出口管制，加上以DRAM为中心的存储市况低迷、厂商缩减设备投资，因此将2023年度（2023年4月-2024年3月）日本制造芯片设备销售额自此前预估的34998亿日元大幅下修至30201亿日元（年减23.0%），将为4年来首度陷入萎缩。

但SEAJ同时指出，因受AI需求扩大、存储市场复苏等影响，预估2024年度（2024年4月-2025年3月）日本芯片设备销售额将年增30%至39261亿日元，不过仍低于前次预估的44412亿日元。