美国将向Absolics发放7500万美元先进芯片封装补贴

美国商务部表示，计划向Absolics拨款7500万美元，用于在佐治亚州建造一座12万平方英尺的工厂，为该国的半导体行业供应先进材料。

计划授予这家半导体封装供应商的补贴将来自美国政府527亿美元的芯片制造和补贴基金，Absolics是SKC的子公司，而SKC又是韩国SK集团的一部分。

这笔资金将用于开发先进封装技术，标志着首个商业设施将使用新型先进材料支持半导体供应链。

美国商务部表示，该奖励还将支持佐治亚州卡温顿的1000个建筑工作岗位和200个制造和研发工作岗位。

Absolics的玻璃基板允许将处理芯片和存储芯片封装到单个设备中，从而实现更快、更高效的计算。

Absolics成立于2021年，佐治亚州工厂于2022年11月破土动工。应用材料公司是投资者。

Absolics CEO Jun Rok Oh在一份声明中表示，拟议中的资金将使公司“能够完全商业化我们在高性能计算和尖端国防应用中使用的开创性玻璃基板技术。”

美国商务部表示，Absolics的玻璃基板将用于提高人工智能（AI）和数据中心的尖端芯片的性能。

今年4月，SK海力士表示，将投资38.7亿美元在印第安纳州建设先进的AI产品封装工厂和研发设施。

美国商务部长吉娜·雷蒙多此前指出，先进封装基板市场目前集中在亚洲，她已将先进封装作为优先事项，并于去年表示“美国将建设多个大批量先进封装设施”。

去年11月，美国商务部披露计划斥资30亿美元支持先进封装。

同月，Amkor（安靠）表示将斥资20亿美元在亚利桑那州建造一座新的先进封装和测试设施，该设施将为附近的台积电生产的苹果芯片进行封装和测试。

美国商务部最近宣布了《芯片法案》的几项重大拟议拨款，包括向英特尔拨款85亿美元、向台积电拨款66亿美元、向三星拨款64亿美元，以及向美光科技拨款61亿美元。