【60秒芯闻】华为全新形态开放式耳机来了：舒适度秒杀入耳式 /全球超算排名第2！
1、华为全新形态开放式耳机来了：舒适度秒杀入耳式 可以全天无感佩戴
2、全球超算排名第2！中国最新申威SW26010-Pro处理器公开展示
3、宁德时代与Stellantis集团签署战略谅解备忘录
4、e络盟社区推出全新假日中心，与Farnell合作开展全球黑色星期五折扣活动
5、DXC Technology 与 AWS 进一步深化战略合作，共同为客户构筑云计算未来
6、保点宣布加入RAIN Alliance，推动建立可持续RFID战略发展
7、安森美开设欧洲电动汽车系统应用实验室
8、亚马逊云科技助力金山办公加速推进生成式AI在智慧办公产品中落地
9、IBM 推出 5 亿美元的企业级 AI 风险投资基金
10、华为携手南非MTN荣获AfricaCom“2023年度可持续发展冠军奖”
11、晶泰科技与 EDDC 再签合作，以机器人与大语言模型持续赋能生物医药研发
12、LG电子采用芯原矢量图形GPU
13、2023中关村论坛系列活动——英特尔智能医疗健康创新合作论坛在京成功举办
14、硕特的罗马尼亚生产据点
15、Nordic助力双模模块简化Bluetooth Classic Audio和LE Audio产品开发
16、e络盟社区发起“工业自动化实验设计挑战赛”
17、EMC对策产品: TDK推出用于高音质设备音频线的噪声抑制滤波器
18、Littelfuse推出SMC汽车级3kA SIDACtor，用于高浪涌电流交流电源线路保护
19、美光率先为业界伙伴提供基于 32Gb 单裸片 DRAM 的高速率、低延迟 128GB 大容量 RDIMM 内存
20、Teledyne e2v 发布新一代高性能全局快门 CMOS 图像传感器
今日头条
要闻1：华为全新形态开放式耳机来了：舒适度秒杀入耳式 可以全天无感佩戴
快科技11月26日消息，近日，华为音频创新技术沟通会上，华为终端BG音频总裁刘东方透露，华为全新的音频设备品类——开放式耳机要来了。
据悉，该新品除了采用全新的形态设计外，还有非常出色的佩戴舒适度。
对此，华为终端BG CTO李小龙在微博上表示：“这款戴着非常舒适，尤其适合运动时佩戴，可以全天无感佩戴。”
目前，主流的TWS耳机主要分为入耳式、半入耳式，二者在佩戴舒适度、音质表现、降噪等体验上各有优劣。
而开放式则是一种全新的品类，可以把宽阔的声场和不入耳的自由舒适的听音体验与耳机的便利性结合起来，是一种更健康的声音解决方案。
仅从佩戴舒适的角度来讲，当你用过开放式耳机，基本就回不去了。因为实在找不到理由为什么还要把耳机塞进耳朵里或者捂着耳朵。
猜想图，不入耳，不密闭，降低疲劳（来自@定焦数码）。至于发布时间，预计在今年年底。据博主@厂长是关同学 爆料：“如果这次28号没有发布的话，那么12月的nova 12系列发布会应该就会来了，这个可以期待下”。
出处：快科技
要闻2：全球超算排名第2！中国最新申威SW26010-Pro处理器公开展示
快科技11月26日消息，在前不久的超算领域顶级会议SC23上，申威向全世界展示了最新的SW20610-Pro处理器。
该处理器是神威太湖之光超算所搭载SW20610的升级版本，性能比上一代提高了四倍，同时也是我国具有完全自主知识产权的处理器系列产品。
据介绍，基于申威SW26010处理器的神威太湖之光目前在Top 500超算榜单中排名第11，而使用SW20610-Pro处理器的超算则排在第二名，仅次于美国橡树岭国家实验室的Frontier。
SW20610-Pro是一款多核处理器，由6个核心组和1个协议处理单元（PPU）组成，每个核心组包含64个计算处理元素，总计384个内核，而SW26010只有4个核心组。
其还将向量执行宽度提升至 512位，时钟频率从 1.45 GHz 增加到了2.25 GHz，使新处理器 的每 CPE 性能大幅提高。
而且该处理器还将内存控制器升级为DDR4，并且每个核心组都有自己的内存控制器，理论带宽达到了307.2 GB/s。
数据显示，SW26010-Pro的节点级别与 富岳A64FX相似，并且SW26010-Pro在使用更少芯片的同时提供更高的FP64吞吐量，其最大FP64吞吐量达到了13.8 TFLOPS。
出处：快科技
快讯
宁德时代与Stellantis集团签署战略谅解备忘录
Stellantis集团和宁德时代新能源科技股份有限公司宣布双方已签署一份不具约束力的谅解备忘录，该备忘录约定：宁德时代将在欧洲当地向Stellantis集团供应磷酸铁锂（LFP）电池的电芯和模组，助力Stellantis在欧洲市场的电动汽车生产。为进一步支持Stellantis集团宏伟的电动化战略和目标，双方正探讨以对等模式成立一家合资企业的可能性。
e络盟社区推出全新假日中心，与Farnell合作开展全球黑色星期五折扣活动
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布推出一个专属假日活动中心，同时与Farnell合作，在全球范围内开展独家黑色星期五优惠活动。
新推出的假日中心是面向社区成员及支持优秀工程师的欢庆活动，旨在成为假日活动和产品资源的一站式中心，为科技爱好者提供一系列产品。
DXC Technology 与 AWS 进一步深化战略合作，共同为客户构筑云计算未来
领先的财富 500 强全球技术服务公司 DXC Technology 和 Amazon Web Services, Inc. (AWS) 宣布将深化长期合作，共同助力客户加速实现以云为中心的现代化 IT 转型。
两家公司将合作为 DXC 近 1,000 家最大的 IT 外包 (ITO) 客户开展咨询服务，帮助他们加速向全球领先的云服务迈进。将工作负载迁移到 AWS 后，DXC 客户可获得最高的可靠性和安全性，同时提升创新能力并降低 IT 基础设施运营成本。另外，全球领先的系统集成商 DXC 将 AWS 作为其首选云提供商，以推动其整个组织的创新和效率提升。
保点宣布加入RAIN Alliance，推动建立可持续RFID战略发展
2023年11月21日：保点（Checkpoint Systems）作为RFID解决方案的全球领导者，宣布成为全球可持续发展组织RAIN Alliance 的成员。
RAIN Alliance由拥有共同志向的企业组成，旨在使用RAIN RFID技术，以简单且低成本的方式将数万亿个物体互联互通，为地球上数十亿人创造一个更智慧、更具可持续性的世界。RAIN Alliance的主要目标是提高RAIN RFID技术的市场采用率和普及性，同时支持RAIN品牌的发展。
安森美开设欧洲电动汽车系统应用实验室
安森美宣布在斯洛伐克皮耶什佳尼(Piestany, Slovakia)开设应用测试实验室，专注于推进电池/插电式混合动力/电动汽车 (xEV) 和能源基础设施 (EI) 电源转换系统方案的迭代和创新。这先进的系统应用实验室提供专用设备，并与汽车主机厂(OEM)、一级供应商和 EI 供应商合作，开发和测试下一代硅 (Si) 和碳化硅 (SiC) 半导体解决方案。
亚马逊云科技助力金山办公加速推进生成式AI在智慧办公产品中落地
国内领先的办公软件和服务提供商金山办公正在亚马逊云科技的助力下，利用包括亚马逊云科技海外区域的Amazon Bedrock等一系列服务加速生成式AI技术在其产品中的落地，持续强化用户智慧办公体验。作为Amazon Bedrock的首批用户，金山办公利用Amazon Bedrock对各种办公应用场景进行全面测试，覆盖文本润色、文本重写、语法检查、语言翻译等创新场景。此外，金山办公还利用了亚马逊云科技覆盖全球的基础设施，为其全球上亿用户提供了高效、稳定的智慧办公服务，不仅业务合规，而且实现了精细化运营以增强用户转化率，并将存储成本降低40%以上，将海外节点的响应延迟降低了50%以上。
IBM 推出 5 亿美元的企业级 AI 风险投资基金
IBM 日前宣布推出一项5亿美元的风险基金，对专注于加速企业级生成式AI技术和研究的初创公司进行投资，包括处于早期发展阶段和高速增长在内的一系列的初创公司。
IBM 企业级AI 风险投资基金采用差异化的模式和战略，由来自 IBM 不同专业领域和专门的产品组合开发团队组成，旨在投资于当前和未来那些助力世界各地企业充分发挥企业级AI 潜力的 AI 领导者。该基金由IBM的一个专门团队领导，该团队综合了数十年极为成功的投资者和企业AI专家的经验，将为初创公司提供与IBM建立意义深远的合作伙伴关系的机会，同时帮助他们获得相关的产品、工程以及产品上市战略等方面的运营专业知识。
华为携手南非MTN荣获AfricaCom“2023年度可持续发展冠军奖”
近日，2023年非洲国际通讯展（AfricaCom）的现场颁奖典礼上，华为联合南非MTN荣获2023年度“年度可持续发展冠军奖”奖项。AfricaCom是非洲地区通信行业最大的年度盛会，其奖项旨在表彰在非洲电信行业具有创新和卓越贡献的组织和机构。
晶泰科技与 EDDC 再签合作，以机器人与大语言模型持续赋能生物医药研发
近日，晶泰科技宣布与新加坡国家药物研发平台——实验药物研发中心 （EDDC）签署合作备忘录，扩展在自动化合成实验和大语言模型用于药物发现领域的相关合作。基于2022年签订的AI+机器人驱动非小细胞肺癌药物研发合作协议，此次的合作备忘录下，双方将着重推进科学研究成果向管线资产的加速转化，共同促进药物研发的自动化智能化升级。
LG电子采用芯原矢量图形GPU
芯原股份宣布LG电子（LG）的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU。这一集成将为该SoC面向的各类应用提供强大的图像处理功能。
芯原的Vivante GCNanoUltraV 2.5D GPU集成了公司自主研发的紧凑型VGLite API底层驱动程序，支持流行的轻量级多功能图形库（LVGL），从而在各种硬件平台上创建美观的用户界面（UI）。此外，GCNanoUltraV 2.5D GPU还支持芯原的开源工具SvgVGLiteRenderer，该工具解析SVG文件并通过VGLite API呈现SVG内容。
2023中关村论坛系列活动——英特尔智能医疗健康创新合作论坛在京成功举办
11月20日，由中关村论坛办公室指导，英特尔中国研究院主办，“‘芯’系数医融合 ‘智’创健康未来”2023中关村论坛系列活动暨英特尔智能医疗健康创新合作论坛在京举行。在医疗行业加速数字化转型的大背景下，英特尔中国研究院携手“医产学研用”合作伙伴，共同探讨如何推动数医融合创新，助力“健康中国”建设，并分享技术解决方案和相关落地实践。
硕特的罗马尼亚生产据点
硕特很高兴地宣布，罗马尼亚生产基地的扩建已于 2023 年 6 月 14 日开始运营，即 SCHURTER Electronic Components srl ，该据点在解决方案、 EMS 和 EMC 领域拥有 20 多年的经验。
罗马尼亚据点的扩建于 2022 年 2 月启动，并举行了象征性的破土仪式。这个雄心勃勃的项目包括建造第三座建筑，该建筑与现有设施相连，这使得营业面积扩大到令人印象深刻的 2000 平方米，新建的空间拥有最先进的 EMC 生产设施、一流的物流基础设施和现代化的办公室。
Nordic助力双模模块简化Bluetooth Classic Audio和LE Audio产品开发
物联网企业深圳市飞易通科技有限公司(Shenzhen Feasycom) 的先进无线音频模块采用了Nordic Semiconductor的nRF5340多协议 SoC，用于双模蓝牙® 经典音频和 低功耗音频产品设计。据介绍，"FSC-BT631D "模块是全球首款可同时支持LE Audio和Bluetooth Classic的蓝牙®模块，尺寸仅为 12 x 15 x 2.2 毫米。除高端 nRF5340 SoC 外，该模块还集成了Bluetooth Classic收发器芯片组，可支持传统蓝牙音频应用。
e络盟社区发起“工业自动化实验设计挑战赛”
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟携手施耐德电气，发起“工业自动化实验设计挑战赛”。这项比赛旨在鼓励工程师、创客和技术爱好者深入探究工业自动化世界，尽情释放创造力。
工业自动化是现代工业的基石，它简化了人工流程，提高了从制造到物流等各种应用领域的生产率。e络盟社区成员可通过这次机会来展示他们在此领域的创新技能。
新品
EMC对策产品: TDK推出用于高音质设备音频线的噪声抑制滤波器
TDK株式会社推出最新MAF1005FR系列小型噪声抑制滤波器，尺寸仅为1.0毫米（长）x 0.5毫米（宽）x 0.5 毫米（高）。该系列积层贴片组件旨在改善智能手机及平板电脑、可穿戴设备和便携式游戏机等其他设备的音频线（声音传输线）音质并降低噪声干扰，并将于2023年11月开始量产。
Littelfuse推出SMC汽车级3kA SIDACtor，用于高浪涌电流交流电源线路保护
Littelfuse公司是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力，宣布推出采用DO-214AB(SMC)封装的全新Pxxx0S3N-A汽车级3kA SIDACtor®保护晶闸管系列。这款创新产品旨在为在恶劣环境中工作的设备提供强大可靠的高浪涌电流保护，使设计人员能够更轻松地满足监管要求。
美光率先为业界伙伴提供基于 32Gb 单裸片 DRAM 的高速率、低延迟 128GB 大容量 RDIMM 内存
Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布领先业界推出基于 32Gb 单裸片的128GB DDR5 RDIMM 内存，具有高达 8,000 MT/s 速率的一流性能，可支持当前及未来的数据中心工作负载。该款大容量、高速率内存模块特别针对数据中心和云环境中广泛的任务关键型应用，例如人工智能 (AI)、内存数据库 (IMDB) 以及需要对多线程、多核通用计算工作负载进行高效处理的场景，满足它们对于性能和数据处理的需求。
Teledyne e2v 发布新一代高性能全局快门 CMOS 图像传感器
Teledyne Technologies 子公司、全球成像解决方案革新者 Teledyne e2v 发布全新高水准 CMOS 图像传感器系列 Emerald™ Gen2。新系列在 Teledyne e2v 先进成像技术的基础上又增强了性能，使之成为各种机器视觉应用、室外监控以及交通检测与监控相机的理想选择。Emerald Gen2 的型号分为 8.9 百万像素（4,096 x 2,160）和 12 百万像素（4,096 x 3,072）、单色和彩色、标准速度和高速版。高速型号在食品分拣、检验、智能交通系统等要求超高速清晰成像的苛刻应用中具有卓越性能。