一周大事件

1、英伟达首夺全球半导体Q3最赚钱公司

2、台积电明年将针对部分成熟制程给予约2%价格折让

3、IC销售开始回暖，四季度环比增长4%

4、英国芯片公司Graphcore退出中国市场，并裁减大部分员工

5、机构：未来四年HBM市场将飙升52%

行业风向前瞻

魏少军：依靠工艺技术进步已几乎无法实现更高性能的计算

11月23日，中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军在2023中国临港国际半导体大会上对记者表示，当前依靠工艺技术进步几乎无法实现更高性能的计算，特别是从现有计算芯片的主流路线推演，已难以满足Z级超算的性能、功耗和成本需求，需要研发新的计算芯片架构来应对智能化、大算力的新挑战。 (、)

美国公布《芯片法案》首项研发投资，30亿美元资助先进封装行业

拜登政府在11月20日（当地时间）宣布，将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”，其资金来自《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。（科创板日报）

日本半导体企业为扩大生产积极争夺人才，相关技术人员招聘人数约为10年前13倍

日本的半导体相关企业正在积极争夺人才。半导体相关的技术人员招聘人数是10年前的约13倍，对人才的需求十分紧迫。为吸引学生，甚至出现了跨企业宣传魅力的动向。“总之必须招到人。招聘负责人的一天排满了面试，忙得无暇吃饭。”力争实现新一代半导体国产化的“Rapidus”公司人事部的桐本庆祐（54岁）介绍了现状。 (共同社)

AI PC推动存储规格升级，明年DDR5渗透率或超DDR4

业内人士指出，在存储市场中，DDR5正逐渐变为主流规格，多家厂商积极投入DDR5相关产品，后续市场需求可期。针对DDR5市场，存储模组厂威刚表示，目前需求端迎来了“春天”，主要来自于PC，客户需求明显好转，且随着PC存储器规格提升，预期明年上半年DDR5将会超越DDR4。以目前现货市场来看，DDR5单价较DDR4高四至五成。（科创板日报）

IC销售开始回暖，四季度环比增长4%

SEMI和Techinsights预测，随着终端需求改善和库存正常化，今年第四季度电子产品销售额将环比强劲增长22%，受此驱动，四季度芯片销售额预计将环比增长4%，全球半导体制造业有望在今年第四季度复苏，为2024年持续增长奠定基础。（集微网）

Omdia：Q3全球半导体行业总产值环比增长8.4%

据Omdia数据，在人工智能的带动下，全球半导体行业总产值在2023年第三季度环比增长8.4%，接近1390亿美元，同比减少4.7%。此前连续5个季度下滑后，近两个季度已经实现连续增长。（Omdia）

机构：未来四年HBM市场将飙升52%

市场研究公司Omdia最新分析显示，SK海力士在DRAM领域市占率已达35%，主要受惠搭载在高阶AI伺服器GPU的高频宽记忆体(HBM)需求激增，加上HBM进入门槛高，让SK海力士保持“赢者全拿”的优势。Omdia研究显示，从2023年到2027年，DRAM市场收入的年增长率预计为21%，而HBM市场预计将飙升52%。HBM今年在DRAM市场收入中的份额预计将超过10%，到2027年将接近20%。（集微网）

大厂新动向

英伟达首夺全球半导体Q3最赚钱公司

全球前三大半导体公司营收排名出现变动，统计显示，今年Q3英伟达营收181.2亿美元，超越了台积电的172.78亿美元，并同时超越英特尔与三星半导体首夺半导体营收最高之冠。（科创板日报）

传英伟达推迟H20等芯片出货日期，最快2024年1月接受预定

根据产业链人士消息，英伟达针对中国区的最新款H20等三款改良版AI芯片，最快将在2024年1月开始接受预定。此前有媒体报道，由英伟达H100改良而来的上述三款芯片，预计在11月16日发布。（科创板日报）

三星晶圆代工部门计划提高HPC芯片代工销售占比

三星电子半导体代工业务部门三星晶圆代工（Samsung Foundry）日前定下目标，计划将高性能计算（HPC）芯片订单的代工销售额占比从2023年的19%提高到2028年的32%，将汽车芯片订单的代工销售额占比从同期的11%提高到14%；同时，其计划将移动芯片代工销售额从今年预计的54%降低到30%左右。 (韩国经济日报)

6.86亿欧元，国巨正式完成对施耐德工业传感器部门收购

中国台湾被动元件大厂国巨（YAGEO）宣布，已于2023年11月1日完成对法国施耐德电机高阶工业传感器事业部（Telemecanique Sensors）的收购。国巨此次收购于2022年10月宣布，以现金方式进行，总价6.86亿欧元（约合49.77亿元人民币）。（集微网）

分析师：ASML 2024年处境将比同行更具挑战

投行Redburn Atlantic的Schulze-Melander表示，在2023年实现该行业最强劲的销售增长之后，ASML将经历比同行更痛苦的产能消化阶段。Schulze-Melander称，对华光刻机供应过剩以及芯片制造商产能下降可能会影响设备销售，预计ASML 2024年的销售额或将下降4%，而美国和欧洲其它六家芯片设备制造商的平均增长率为5%。（集微网）

ADI：受半导体库存较高影响 Q4财季营收同比下降16%

模拟IC大厂Analog Devices（ADI）发布第四财季报告，受半导体库存仍较高的影响，营收同比下降16%至27.2亿美元，但略高于FactSet调查所预期的27亿美元。其中，仅车用营收正增长，同比增长14%至7.3亿美元，车用占整体营收27%。工业营收占比约50%，是最大的营收来源，但第四季度营收同比下滑20%至13.5亿美元。（科创板日报）

英国芯片公司Graphcore退出中国市场，并裁减大部分员工

英国芯片设计公司Graphcore将解雇在中国的大部分员工，并停止在中国的销售。这标志着这家曾被视为英伟达潜在竞争对手的初创公司再次遭遇挫折。Graphcore证实了这一决定，理由是美国最近对华出口管制升级。（集微网）

传TCL子公司摩星半导体原地解散

有消息称，TCL控股的全资子公司“摩星半导体”内部人员曝出“公司解散”，此次裁员波及近百人，包括广州总部几十人，以及上海、深圳等分中心几十人。赔偿方案为N+1，整个公司包括软件、IC、甚至行政在内全部解散。（TechSugar）

传台积电获英特尔140亿美元代工订单

传英特尔旗舰处理器Lunar Lake将采用台积电3nm制程，台积电有望拿下英特尔2024、2025年近40亿美元及超过100亿美元的订单。半导体分析师陆行之在社交媒体发文指出，用台积电代工就很难回去了，如果此消息为真，AMD可能有危险。（TechSugar）

芯片行情

台积电明年将针对部分成熟制程给予约2%价格折让

IC设计行业消息称，台积电在相隔三年后，明年将针对部分成熟制程恢复价格折让，折让幅度在2%左右。另有IC设计厂透露，台积电提供的折让方式，是当一整季的投片完成后结算，依此从下一季开的光罩费用来折抵。 (台湾经济日报)

业内人士：成熟制程将在2024年Q2以后逐步复苏

业内人士分析表示，整体半导体库存修正超过一年，2023年底大部分IC库存可回到正常水准。2024年预期成熟制程复苏约在第二季度以后逐步浮现。（集微网）

客户施压芯片恢复疫情前价格，IC设计：成本不退价格就不退

IC设计业者近日陆续走出库存去化的低谷，客户的拉货动态虽然不算稳定，但也比先前正常不少。不过，客户显然在价格的压力上并没有缩手，多数业者坦言，由于消费市场前景仍有不确定性，因此客户还是迫切地希望能够将产品价格压到疫情前的水准，尤其针对一些旧品更是如此。然而，在上游原料成本至今仍未回到疫情前水准的情况下，IC设计业者认为并没有退到疫情前的可能性。（DigiTimes）

需求复苏慢，DRAM市况胶着，价格连续6个月持平

存储厂商虽进行减产，不过因需求复苏缓慢，导致存储市况陷入胶着状态、价格连续6个月呈现持平，未能出现扬升。2023年10月份指标性产品DDR4 8Gb批发价（大宗交易价格）为每个1.48美元左右、容量较小的4 Gb产品价格为每个1.1美元左右，皆与前月持平。（MoneyDJ）

半导体光掩膜依旧短缺，部分芯片公司支付额外费用以缩短交货时间

半导体光掩膜短缺仍在继续。消息人士称，韩国光掩膜制造商Toppan,、Photronics和Dai Nippon Printing工厂开工率均维持在100%，一些中国芯片公司甚至支付额外费用以缩短交货时间。 (The Elec)

前沿芯技术

欧姆龙开发出30秒快速检测半导体芯片的设备

日本欧姆龙（Omron）开发出了半导体的X射线检测设备的新产品。可应对像积木一样组合芯片的“芯粒（Chiplet）”以及将芯片垂直方向堆叠的叠层化，约30秒即可完成目前需数十分钟的检测。 (日经中文网)

联发科发布天玑8300 5G生成式AI芯片，最高支持100亿参数AI大模型

联发科于11月21日发布天玑8300 5G生成式AI芯片，这是天玑8000系列家族的最新成员，采用台积电4nm制程。搭载天玑8300芯片的智能手机预计于2023年底上市。天玑8300最高支持100亿参数AI大型语言模型。该芯片整合联发科AI处理器APU 780，搭载生成式AI引擎，整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍，AI综合性能是上一代的3.3倍，可流畅运行终端生成式AI的创新应用。（科创板日报）

终端芯趋势

机构：全球智能手机销量结束27个月同比下滑 10月份增长5%

Counterpoint Research的最新数据显示，在新兴市场复苏的带动下，全球智能手机销量自2021年6月起连续27个月同比下降后，10月份同比增长5%。

Counterpoint指出，10月份手机销量的增长主要由新兴市场带动，包括中东和非洲地区的持续复苏、华为在中国的卷土重来以及印度节日季的到来，而智能手机饱和度相对较高的发达市场的复苏速度较慢。（Counterpoint）

TrendForce：2024年全球笔记本市场将恢复至健康的供需循环

研调机构TrendForce预估，2023年全球笔记本出货量将达1.67亿台，同比减少10.2%，且随着库存压力缓解，预期2024年全球市场恢复至健康的供需循环。主要的增长动能将来自终端商务市场缓步释出的换机需求、部分细分市场如Chromebook以及电竞PC的持续扩张，并更新预估2024年全球笔记本出货量将可达1.72亿台，同比增长3.2%。（TrendForce）

一周芯闻汇总（11.20-11.26）