一周大事件

1、业内人士称今年有空间调涨价格的半导体产品相对有限

2、日本强震，半导体供应链厂商称村田产能调度无忧

3、传三星或打破台积电独供高通局面

4、传ADI拟2024年2月涨价，涨幅一至两成

5、HBM行情紧俏：英伟达采购得先打钱，已预付数亿美元

行业风向前瞻

美商务部将调查“关键行业采购中国传统芯片”情况，商务部回应

有媒体提问称，美国商务部日前表示，将对美国半导体行业的供应链和国防工业展开调查，以减少“中国构成的国家安全风险”。请问发言人对此有何评论？对此，商务部新闻发言人何亚东表示，半导体产业高度全球化，任何违背市场规律、割裂全球半导体市场的行为，不仅损害中国企业正当权益，也将影响包括美国企业在内的各国半导体企业的利益，扰乱全球产业链、供应链稳定。中方将密切关注美方相关措施的动向和影响，坚决维护自身利益。（财联社）

半导体行业高管：行业进入“材料时代” 先进材料和清洁解决方案成为半导体先进制程演进核心

先进材料大厂Entegris首席执行官James O′Neill表示，推动半导体先进制程演进的核心不再是半导体制造设备，而是先进材料和清洁解决方案。Merck电子科技事业部执行长Kai Beckmann也表示，“我们正从过去20年半导体设备当道的时代转向下个十年，也就是客户所说的材料时代。设备固然重要，但材料才是决胜关键。”（科创板日报）

日本半导体相关技术人才的需求量不断增长

日本招聘公司Recruit Holdings调查显示，2022财年（2022/4-2023/3）对半导体工程师的需求迅速增长至2017财年的3.8倍。2023年上半年（1月至6月），半导体相关技术人才的需求量比2017年增长了4.6倍。拥有新半导体设施的地区，例如台积电新工厂所在的九州熊本，以及Rapidus旨在生产2nm芯片的北海道，对半导体工程师的需求最为迫切。 (台湾电子时报)

韩国2023年12月半导体出口额同比增长21.8%至110亿美元，创年度新高

据韩国产业通商资源部1月1日消息，2023年12月半导体出口额达到110亿美元，同比大幅增长21.8%。韩国半导体出口自2022年8月以来一直持续下降，但2023年11月出现反弹，增幅达12.9%，标志着时隔16个月出现好转，连续两个月正增长。（集微网）

WSTS：预期2024年全球半导体市场同比增长率达13.1% 总规模至5883.6亿美元

世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新数据显示，虽然2023年全球半导体市场预计下滑，但在AI芯片需求强劲推动下，仍然上调2024年全球半导体市场增长预测，预期同比增长率将达13.1%，总规模将攀升至创纪录的5883.6亿美元。（科创板日报）

TrendForce：2023年半导体光刻胶市场规模将同比下降6%-9%

TrendForce日前在《2023年全球光刻胶市场分析》中指出，预估2023年半导体光刻胶市场销售收入同比下降6%-9%。随着下游客户库存的持续改善、产能利用率逐步恢复，AI、智能汽车等应用发展，预计半导体行业将在2024年经历复苏；届时半导体光刻胶市场也有望反弹，市场规模将恢复到2022年历史峰值，并进一步增长，到2027年将超过28亿美元。（TrendForce）

大厂新动向

ASML官网声明: 2050及2100光刻机出口许可证已被部分撤销

ASML在官网发布声明称，其NXT:2050i及NXT:2100i光刻系统的出口许可证已被荷兰政府部分撤销影响了中国大陆的一小部分客户。ASML还称，公司在最近与美国政府的讨论中，获得了美国出口管制规定范围和影响的进一步厘清。美国去年10月17日公布的出口管制新规，对用于一些先进生产设施的某些次关键DUV浸没光刻系统施加了限制。 

日本地震后续，芯片材料制造工厂发现损坏

芯片材料制造商国际电气表示，在计划于1月4日恢复运营之前，其富山工厂发现了一些损坏，目前正在进一步调查。（券商中国）

传三星或打破台积电独供高通局面

业界传出，三星积极提升下一代3nm制程良率，并提供优惠价争取高通订单，力图打破高通下一代5G旗舰芯片可能由台积电独家代工的局面。供应链人士透露，面对三星积极示好，高通内部持续评估今、明两年新产品持续采用台积电、三星“双重晶圆代工伙伴”策略，以降低成本。但这并未获高通证实。 (集微网)

三星半导体去年亏损13万亿韩元，今年营利目标达到11.5万亿韩元

据韩媒消息，三星半导体（DS）部门今年设定了业务目标，营业利润目标计划达到11.5万亿韩元。三星DS部门在2023年的营业利润预估亏损13万亿韩元。三星DS部门的高预期主要受DRAM和NAND Flash价格连续三个月上涨等诸多因素影响，由于制造商减产和降低库存，供过于求的局面已经得到解决，主要来自智能手机和个人电脑公司的订单已经恢复。（hankyung）

台积电2024年重返增长轨道，营收挑战2.5万亿新台币

台积电受惠全球半导体景气复苏、终端去库存化告一段落，以及AI应用持续爆发等三大动能，今年业绩有望重返增长轨道。法人看好，台积电今年营收有机会挑战2.5万亿新台币，同比增长逾15%。 (台湾经济日报)

丰田等日本汽车巨头据悉携手芯片公司 将联合研发尖端半导体

丰田汽车已成立一个半导体研发组织，成员包括日本芯片制造商瑞萨电子和芯片系统公司Socionext。预计日产、本田、马自达、斯巴鲁、松下汽车系统和丰田下属零部件制造商也将加入。据悉，该项目最快将于明年全面启动，聚焦用于自动驾驶等领域的尖端半导体。（日本经济新闻）

消息称台积电2024年3nm新芯片设计定案数量激增，且特斯拉将成为N3P客户

供应链消息称，台积电2024年3nm新芯片设计定案（New Tape-Outs，NTOs）数量激增，除了联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通等客户将接力导入外，目标2024年下半量产的N3P也传捷报，特斯拉已名列客户名单之中，预计生产后续新一代FSD芯片。 (MoneyDJ)

SK海力士确认2024年开始启动HBM4开发工作

12月28日消息，存储芯片大厂SK海力士在介绍2024年储存产品线的时候对外确认，将于2024年启动下一代HBM4的开发工作，为数据中心和人工智能产品提供助力。此前，在2023年第四季度，三星和美光就已先后确认正在开发HBM4，预计分别在2025年和2026年正式推出。（芯智讯）

芯片行情

传ADI拟2024年2月涨价，涨幅一至两成

全球市占第二模拟芯片供应商ADI（亚德诺半导体）日前发出涨价通知，计划2024年2月4日开始调涨售价，涨幅预计一至两成。 (台湾工商时报)

业内人士称今年有空间调涨价格的半导体产品相对有限

业内人士称，整体来说，2024年有空间调涨价格的半导体产品还是相对有限，大概就是CIS、存储器及一些掌控在IDM大厂手中的模拟IC，多数的芯片产品，仍会在获利空间及冲刺市占率两方面寻找平衡点。 (台湾电子时报)

日本强震，半导体供应链厂商称村田产能调度无忧

日本石川县于1月1日下午发生7.6级强震，据半导体供应链厂商初步了解，目前未有灾情或影响传出，因日本半导体聚落主要集中在九州，石川县以当地中小型企业为主，不过全球第一大MLCC日商村田的金泽村田制作所坐落在此，厂商评估，村田产能调度无忧，反倒是聚落高度集中九州的半导体供应链，应提高分散风险意识。 (台湾工商时报)

英伟达特供版4090D游戏显卡上架预售 原版价格已回落

英伟达正式推出了GeForce RTX 4090 D游戏显卡。RTX 4090 D是RTX 4090的“合规版”，仅面向中国大陆市场推出，用来接替2022年年末上市，但因2023年10月美国推出出口管制新规而下架的RTX 4090。与在其他国家销售的RTX 4090相比，中国版本缩水，但官方建议零售价依旧为12999元人民币。（科创板日报）

台积电拟扩产3nm产能，2024年或仍供不应求

供应链消息人士透露，台积电目标是到2024年将其3nm晶圆厂产能提高到每月10万片晶圆，但可能无法满足除苹果以外的客户对该节点的需求。 (台湾电子时报)

手机库存回补需求强劲，AMOLED订单动能随之走强

驱动IC厂敦泰持续受惠于手机拉货需求回温，AMOLED订单动能持续走强。法人预期，由于中国智能手机品牌库存回补需求有望延续到2024年，敦泰AMOLED触控IC出货表现将一路从2023年第四季升温到2024年第一季。 (台湾经济日报)

郭明錤：英伟达B100基板单价较H100高约10%

郭明錤12月28日指出，ODM厂商纬创为英伟达2024年CoWoS AI芯片基板的最大供应商，供应比重高达约85%。纬创同时也是AMD (目前) 与英特尔(自2024年下半年开始) AI芯片模组与基板的独家供应商。工业富联取得的H系列基板订单为H200。B100基板的单价较H100高约10%。（科创板日报）

多个SSD硬盘产品价格九个季度来首涨，厂商拟2024年1-3月后持续要求涨价

SSD硬盘价格走扬，2023年10-12月期间，SSD指标性产品TLC 256GB批发价(大宗交易价格)为每台25.5美元左右，512GB价格为每台48.5美元，皆环比上涨9%，且均为九个季度以来(2021年7-9月以来)首度扬升。随着存储芯片过剩情况减退，各家厂商在最近的价格谈判中强烈要求调涨NAND Flash、SSD价格，且SSD厂计划在2024年1-3月以后持续要求涨价，而买方虽表示一定程度的理解，但对大幅涨价抱持抗拒，因此今后关注焦点在于调涨幅度多大。 (日经)

台胜科：2024年12英寸硅晶圆持续供过于求

硅晶圆厂商台胜科示警，受客户端高库存导致拉货动能疲弱影响，2024年12英寸硅晶圆供过于求情况可能扩大，半导体硅晶圆现货价“没有乐观的条件”，未来两年将相当挑战，长约市场则相对持稳，预期要到2024下半年才会恢复元气。（科创板日报）

HBM行情紧俏：英伟达采购得先打钱 已预付数亿美元

据台媒消息，英伟达为了确保HBM稳定供应，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款，等同已确定供应合约。三星电子近期也已结束产品测试，与英伟达签订HBM产品供应协议。BusinessKorea也援引半导体业内人士消息称，在HBM市场，已有一家客户预付6亿美元，支持美光开发新产品。（台湾电子时报、科创板日报）

前沿芯技术

台积电计划2030年量产1nm，单个封装可集成1万亿个晶体管！

晶圆代工大厂台积电在IEDM大会上分享了其最新的Roadmap，计划在2023年推出1nm级的A10制程，实现单个芯片上集成200亿个晶体管，并依托于先进封装技术，实现单个封装上集成1万亿个晶体管的目标。（tomshardware）

终端芯趋势

机构：笔记本电脑市场恢复增长，宏碁、华硕、广达等受惠

研究机构DIGITIMES Research统计显示，2023年11月不含苹果在内的全球前五大笔记本电脑品牌11月出货量环比增长10%，前三大ODM品牌出货量增幅也接近10%。前五大品牌中，惠普当月增长超过46%，宏碁增长10%，联想、华硕略有下降，戴尔持平。（集微网）

2024年我国新能源乘用车渗透率预计达40%

乘联会秘书长崔东树发文称，预计2024年我国乘用车总体零售2220万台，较2023年增长3%。崔东树表示，2024年新能源车的市场增长预计相对乐观，新能源乘用车批发预计达到1100万辆，净增量230万辆，同比增长22%，渗透率达到40%，新能源乘用车保持较强增长势头。（TechSugar）