最佳体验请使用Chrome67及以上版本、火狐、Edge、Safari浏览器 ×

创建银行
创建开票

    一周芯闻汇总（1.2-1.7）

    编者:杨清瑶@芯世相 阅读614 来源: 芯世相 2024/01/11 08:43:34 文章 外链 公开

    一周大事件




    1、消息称汽车制造商考虑扩大使用非车规级芯片

    2、传三星、SK海力士已开始订购DRAM机群工艺和HBM相关设备

    3、传三星晶圆代工降价抢单 Q1降幅5%-15%

    4、天津大学团队创造首个石墨烯半导体

    5、全球半导体需求Q2有望好转，大型半导体企业或开始增产




    行业风向前瞻




    美国商务部计划向Microchip提供1.62亿美元政府拨款


    美国商务部于当地时间1月4日表示，计划向Microchip提供1.62亿美元的政府拨款，以加强美国半导体和单片微型计算机的生产，这对消费者和国防工业至关重要。美国官员表示，这些资金将使Microchip的产量增加两倍，同时减少对外国工厂的依赖。（财联社）

    美国施压ASML公司停止向中国出口部分型号光刻机，外交部回应


    在1月2日外交部记者会上，有记者提问称，据报道，美国要求荷兰ASML公司在本月晚些时候实施的禁令之前停止向中国出口部分光刻机。中方对此有何评论？

    中国外交部发言人汪文斌对此表示，中方一贯反对美国泛化国家安全概念，以各种借口胁迫其他国家搞对华科技封锁。半导体是高度全球化的产业，在各国经济深度融合的背景下，美方有关霸道霸凌行径严重违背国际贸易规则，严重破坏全球半导体产业格局，严重冲击国际产业链供应链的安全和稳定，必将自食其果。（环球网）

    品牌厂对推广AI PC“相当积极” ，对IC设计要求效率、差异化


    IC设计业界人士指出，AI PC发展下，已观察到这次客户端的要求有所不同，并非要配合系统从头设计新IC，否则时间上可能来不及，而是询问既有IC产品线的AI技术，是否能整合并符合其AI PC需求，包括触控IC、电源管理IC、驱动芯片等都是重头戏；且客户明显希望跟其他同行有所差异化，规格功能要求不尽相同。 (台湾经济日报)

    消息称汽车制造商考虑扩大使用非车规级芯片


    消息称一些汽车厂商正在考虑更多采用消费级或商用级芯片来取代车规级芯片，主要是出于成本考虑。一些不重要的系统，如车载娱乐系统和显示屏使用的DDI驱动芯片，由于不会影响到驾驶安全，可以更换为非车规级芯片。 (台湾电子时报)

    全球半导体需求Q2有望好转，大型半导体企业或开始增产


    根据市调机构、分析师和专业商社等分析，全球半导体需求将在2024年Q2迎来好转。用于生成式AI数据中心和纯电动汽车的半导体等将拉动需求，大型半导体企业将开始增产。 (日经)

    IDC：预计2024年半导体市场增长率为20%


    IDC预测，全球对人工智能和高性能计算加速器的需求正在爆炸性增长，而传统产业在经历了2023年的低迷之后正在趋于稳定。预计2024年半导体市场销售额的增长将使整个市场的年增长率达到20%。（科创板日报）

    机构：2024年全球半导体产能将增长6.4% 首破每月3000万片大关


    SEMI发布《世界晶圆厂预测报告》，报告显示全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以8英寸当量计算）。（科创板日报）



    大厂新动向




    传英伟达特供芯片在中国遇冷：阿里、腾讯看不上降级版


    知情人士称，自去年11月以来，阿里巴巴集团、腾讯等中国大型云计算公司一直在测试英伟达的特供芯片样本。他们已向英伟达表明，今年向英伟达订购的芯片数量将远远少于此前原计划购买的、已经被禁的英伟达高性能芯片。

    从短期来看，英伟达降级版芯片领先中国本土产品的性能优势正在缩小，这使得国产芯片对买家的吸引力越来越大。知情人士表示，阿里和腾讯正在将一些先进的半导体订单转移给本土公司，并且更多地依赖公司内部开发的芯片。百度、字节跳动也是如此。（凤凰网科技）

    传三星、SK海力士已开始订购DRAM机群工艺和HBM相关设备


    据业内人士透露，DRAM机群工艺和HBM相关设备的订单如火如荼。三星电子正在扩大其HBM产能，已开始订购大型HBM设备。另外，三星电子和SK海力士已宣布将重点放在DRAM技术迁移上，预计对DRAM机群的投资将会增加，相关设备订单也已下达。一位业内人士表示，以向SK海力士供应蚀刻设备的APTC为例，前端工艺设备的订单比去年大幅增加。 (The Elec)

    台积电3nm获苹果以外订单，计划2024年底产能提升至80%


    最新的报告指出，2024年台积电最尖端工艺将得到更广泛的采用，预计将在今年晚些时候达到80%的产能，因为该公司除了苹果，还获得了更多的3nm订单。高通预计将在骁龙8 Gen 4 SoC中采用N3E工艺，而联发科计划将其用于其下一代天玑9400芯片。苹果将继续在M3 Ultra芯片和iPhone 16 Pro的A18 Pro SoC中使用台积电3nm工艺。还有AMD备受期待的Zen 5 CPU、RDNA 4 GPU和英伟达的Blackwell服务器GPU。 (The Elec)

    半导体硅晶圆供应商环球晶：日本子公司厂房经确认无损，已全面恢复生产


    环球晶于1月3日宣布，日本石川县能登地区日前发生里氏7.6级地震，该公司日本子公司共有五个厂区，其中两个厂区位于新泻县，位于震区。为观察余震和电力供应并全面检查设备，环球晶日本子公司于1-2日短暂局部停工，经确认无损后，已全面恢复生产。环球晶强调，此事件对公司财务及业务无重大影响。（科创板日报）

    SK海力士新厂M15X将用于HBM生产 公司持续下达相关设备订单


    《科创板日报》2日讯，SK海力士计划利用目前在建的M15X作为HBM生产基地，以满足下一代HBM需求，公司已着手加快建设该基地。业界认为，由于M15X晶圆厂计划于2025年初竣工，HBM最早可以在2025年中期开始量产。HBM3E和HBM4有望从M15X开始量产。 (The Elec)

    文晔38亿美元收购富昌电子案，已获中国无条件批准


    近日，国家市场监督管理总局公布《2023年12月18日-12月24日无条件批准经营者集中案件列表》，文晔科技收购富昌电子股权案在列。2023年9月14日，文晔科技宣布以38亿美元收购加拿大Future（富昌电子）100%股权，预计2024年上半年完成交割。（集微网）

    日本半导体设备巨头东京电子将为新员工大幅加薪40%


    TEL（东京电子）计划在今年春季招收约400名新毕业生，比去年增加50名，并在几年内将新员工数量增加到500名。同时TEL将所有新员工的工资增加85,500日元。2024年4月加入该公司的大学毕业生每月将获得304,800日元（约15340元人民币），而拥有更高学位的人将获得320,000日元（约16000元人民币），这是东京电子七年来首次为新员工加薪。（集微网）

    台积电熊本工厂厂房竣工，拟2月举行开厂仪式


    全球最大半导体代工企业台积电1月5日表示，在熊本县菊阳町建设的日本首家工厂的厂房于2023年底竣工。已开始搬入生产设备，将推进启动生产线的准备工作。计划2024年底开始出货。据相关人士透露，正在协调2月24日举行开厂仪式。（集微网）

    铠侠弃用30年SSD老品牌浦科特


    浦科特（Plextor）是客户端PC存储领域的传奇品牌之一，近三十年来一直与高品质和性能联系在一起。但铠侠（Kioxia）已决定弃用PLEXTOR固态硬盘品牌，转而使用建兴储存科技（SSSTC）商标。SSSTC将仅专注于企业、数据中心和工业应用的驱动器。据报道，有客户收到代理商的通知，PLEXTOR宣布不再推出SSD产品。（集微网）



    芯片行情




    传多数IC设计厂商只要投片有一定规模，今年都已取得晶圆代工降价优惠


    熟悉IC设计业界人士指出，部分IC设计厂商从2023年四季度就已开始（从晶圆代工厂处）取得价格减免，其中以几家大型显示驱动IC（DDI）厂商取得的折扣最为显著。多数IC设计厂商，只要投片有一定规模，基本在2024年都已取得明确的降价优惠。 (台湾电子时报)

    Mobileye：旗下EyeQ高级驾驶辅助芯片供应过剩量高达600万至700万片


    英特尔旗下自驾技术公司Mobileye表示，客户端库存过剩压力仍在，本季仍待消化。Mobileye统计，旗下EyeQ高级驾驶辅助芯片供应过剩量高达600万至700万片，公司示警本季营收将较去年同期衰退五成，远不如预期，并直言车用芯片行业正面临衰退。 (台湾经济日报)

    芯片代工新年开局不利：传三星降价抢单 Q1降幅5%-15%


    业内消息称，三星已下调2024年第一季度晶圆代工报价，以争取客户投片，拉高产能利用率，下调幅度为5%-15%，涵盖各种制程。三星还表示有进一步让价的空间，可根据订单量提供更优惠的价格。（台湾经济日报）

    供应链称预计NAND Flash Q1价格延续拉升，但涨幅收敛


    NAND Flash经过数个月来连续上涨， 供应链认为，由于先前从低价基期开始快速调涨，NAND Flash单月动辄调涨15-20%，预计2024年第一季价格虽然延续拉升，但涨幅将可望较为收敛。 (台湾电子时报)

    DRAM内存涨势汹汹！三星、美光酝酿提价15%-20%


    存储器模块业者传出，三星电子、美光等存储器大厂，正规划今年第一季将DRAM价格调涨15%-20%，从1月起执行，借此催促客户提前规划未来使用需求量。已有厂商透露收到三星的涨价预告。业界人士称，上游原厂涨价焦点将从NAND转移至DRAM，DDR4、DDR5有望成下一波调涨重点，以加速改善营运亏损。至于DDR3，其产能及需求相对稳定，预计涨幅相对平缓。（台湾电子时报）

    传华为向折叠手机下达“追单令” ，大举扫货关键零部件CIS


    供应链透露，华为近期对折叠手机供应链下达“追单令”，大举扫货关键零部件CMOS影像感测器（CIS），理由是今年华为制定了非常积极的折叠手机出货量目标，从去年的260万部，大增为700万至1000万部，最高增幅将近三倍，因而需要更多零部件支援。 (台湾经济日报)



    前沿芯技术




    天津大学团队创造首个石墨烯半导体


    有媒体报道称有研究团队创造了世界上第一个由石墨烯制成的功能半导体，相关论文发表在权威期刊Nature杂志上。记者在检索Nature网站后发现，上述报道所述论文名为“Ultrahigh-mobility semiconducting epitaxial graphene on silicon carbide”（《碳化硅上的超高迁移率半导体外延石墨烯》），论文的共同第一作者赵健、纪佩璇、李雅奇、李睿四人以及其余多位署名作者主要来自中国天津大学研究团队，同时也有美国佐治亚理工学院的研究人员。

    记者随后联系了该团队，团队指导教师天津大学讲席教授，天津纳米颗粒与纳米系统国际研究中心执行主任马雷指出，该研究以天津大学团队为主导，并非网传由外国高校主导。“是我带着我们学生做的。” 马雷指出。 (第一财经)

    搭载72位超导量子芯片，我国第三代自主超导量子计算机上线运行


    中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”1月6日上线运行，搭载72位超导量子芯片“悟空芯”，是目前中国最先进的可编程、可交付超导量子计算机。

    超导量子计算机是基于超导电路量子芯片的量子计算机。安徽省量子计算工程研究中心副主任孔伟成博士介绍，“本源悟空”匹配了本源第三代量子计算测控系统“本源天机”，在国内首次真正落地了量子芯片的批量自动化测试，量子计算机的整机运行效率提升了数十倍。（集微网）

    中国科学家发表“大芯片”论文：国产256核RISC-V处理器


    近日，中国科学院计算技术研究所的研究人员在《基础研究》杂志上发表了一篇论文，讨论了光刻和小芯片（Chiplet）的局限性，并提出了一种称之为“大芯片”的架构。论文介绍了一种先进的256核多芯片计算复合体，名为“Zhejiang”。（集微网）



    终端芯趋势




    机构：2023年中企制造工业显示器占总出货量59%


    市场研究公司Omdia最新预测，TFT-LCD将保持在工业显示市场的主导技术地位，但OLED渗透率也将提高。在家用电器和游戏机中，目前出现了采用OLED代替TFT-LCD的趋势。工业显示器市场的主要厂商包括天马、京东方、群创、友达旗下达擎（AUO Display Plus）、信利光电等。预计2023年中国企业制造的显示器占工业显示器出货量的59%。（TechSugar）


    声明：本网站部分内容来源于网络，版权归原权利人所有，其观点不代表本网站立场；本网站视频或图片制作权归当前商户及其作者，涉及未经授权的制作均须标记“样稿”。如内容侵犯了您相关权利，请及时通过邮箱service@ichub.com与我们联系。
     0  0

    微信扫一扫：分享

    微信里点“+”，扫一扫二维码

    便可将本文分享至朋友圈。

       
    
    
    分享      0
      验证