2023年余额即将用完，新一年芯片人的搬砖生涯即将开启。我们统计了TI、ST、英飞凌、Microchip、NXP、ADI、瑞萨等芯片的最新现货市场行情动态，供大家参考。

TI：需求依旧疲软

本月 TI 的需求依然低迷。现货市场部分通用型号价格出现倒挂。预计明年第一季度现货市场依旧很难熬。TI 工业领域的需求进一步恶化，这种状态可能至少在未来几个季度持续存在。TI 对第四季度的营收预测将低于Q3，表明包括工业设备在内的多种电子元器件的需求仍然低迷。

ST：需求稳定

ST 本月需求趋于稳定，L9826系列等汽车料需求预计会增加，目前交期在 32-36周左右。对于消费类产品，客户更多的是寻找节省成本的PPV（采购价格差异）机会。意法半导体官微宣布，该公司与理想汽车签署了一项碳化硅（SiC）长期供货协议。意法半导体将为理想汽车提供碳化硅MOSFET，支持理想汽车进军高压纯电动车市场的战略部署。

NXP：部分汽车料交期缓解

NXP 部分汽车料交期有所缓解，一些渠道订货的 FS32K114xxx系列也被提前提供交期和报价出来。在一些小数量需求上面，一些客户在尝试推进新项目。NXP 现货需求缺口很小，客户端更多根据项目做长期订货。NXP 表示23Q4季度的利润将高于华尔街预测的目标，预计汽车市场的弹性和工业需求的稳定，将抵消其他主要市场的疲软表现。

ADI：老产品涨价，需求持续低迷

ADI 涨价函透露明年2月4日开始对老产品涨价，由于市场通用料库存多，价格倒挂，涨价对现货影响小。不过现在ADI的价格倒挂有所缓解，商家会选择在倒挂不多的价位出货。ADI目前缺货依然集中在工控和车规类物料，交期基本在 26 周以上，如 LTC2262IUJ-14#TRPBF交期很长，目前市场价格比较高。而LTC6078HMS8#PBF、LTC2411IMS#TRPBF 等物料交期有所改善。ADI正计划对其位于圣何塞北部的Rio Robles办公据点裁员111人，预计于2024年1月12日生效。

Renesas：需求下滑

瑞萨本月需求减少，需求主要集中在 ISLXX、HDXX、RC19XX、SLGXX 等系列。ISLXX 系列交期回到 30 周左右，时钟系列交期回到 28-34 周， 8位/32 位MCU交期回到 18-24 周；光耦产品交期仍然较长，在 52 周以上。瑞萨与丰田、本田等11家日本公司已成立“汽车先进SoC研究中心”（ASRA），联合研发用于汽车的高性能SoC。

Microchip：需求持续低迷

本月需求依旧低迷，大量库存需要消化，现在基本处于亏本处理阶段，加上原厂订货周期大幅缩短，对现货商雪上加霜。受贸易战等因素影响，国内工厂订单流失或开工不足，供需双杀的局面要到库存清理完才会有好转。对下季度（第三财季）业绩，考虑到经济活动放缓和商业不确定性加剧的整体经济形势，加上公司积极帮助客户管理库存和积压的措施，Microchip目前预计营收将环比下滑15%至20%。

Onsemi：大多数价格已经下降

本月安森美大多数产品的市场价格已经下降，汽车物料需求仍强劲，并呈增长趋势。图像传感器、MOSEFT和晶体管仍然供不应求，交期超过 50 周。MBRS系列现货市场价格持续上涨，热门型号有MBR0520LT1G、MMBT3906LT1G 等。安森美预测第四季度营收和利润预计较去年同期有所下降。

Infineon：需求持续低迷

英飞凌市场需求持续低迷，需求端比价严重，欧洲车厂的减产影响比较大。大部分物料如 TLE、BSC 等常规物料库存水位比较高，交期从40-50周缩短到20-30周。紧缺料需求集中在一些老产品上。高压管和模块类产品有部分型号缺货，比如 FS 系列的一些高压模块。英飞凌预计2024 财年的营收将持续增长，但增速将有所放缓。