一周大事件

1、台积电熊本厂举行开幕仪式，张忠谋、刘德音等人出席

2、SK海力士：今年内存半导体行业已开始呈现上升趋势

3、时代芯存重组，我国最后一座12英寸烂尾厂终被接盘

4、英伟达再为中国特供两款新型AI芯片样品 “正等客户反馈”

5、节后存储现货市场平静，渠道行情整体向上

行业风向前瞻

“日本半导体之父”坂本幸雄离世

被誉为“日本半导体之父”、日本存储产业关键推手的坂本幸雄于2024年2月14日因身体不适离世，享年77岁。

坂本幸雄于1970年加入日本德州仪器，先后担任日本德仪副社长、联日半导体社长等职务。2002年到2013年，他担任日本DRAM厂商尔必达的社长。2019年底，坂本幸雄加入紫光集团，担任高级副总裁兼日本分公司CEO，利用自己丰富的业界人脉，组建了DRAM研发团队，并有传闻称计划在重庆建立DRAM晶圆厂。之后，他于2022年成为昇维旭技术的首席战略官。（集微网）

台积电熊本厂举行开幕仪式，张忠谋、刘德音等人出席

2月24日，台积电举行日本熊本厂开幕典礼，包括台积电创始人张忠谋、董事长刘德音、总裁魏哲家及合作伙伴索尼和电装株式会社高层皆出席参加。此外，包括防卫大臣木原稔、众议员萩生田光一等日本政要陆续抵达会场。（集微网）

日本将向台积电熊本第二工厂提供至多7320亿日元补贴

日本经济产业大臣斋藤健2月24日宣布，日本将向台积电熊本第二工厂提供至多7320亿日元补贴。当天早些时候，日本首相岸田文雄在台积电熊本第一工厂的开业典礼上发表视频讲话称，日本政府将继续实施半导体大规模生产等支持措施。日本政府还决定支持台积电第二家熊本工厂。此前，日本政府已经宣布了为台积电第一家熊本工厂的建设提供多至4760亿日元补贴的政策。（财联社）

传西班牙寻求重启120亿欧元的芯片补贴计划

知情人士称，西班牙政府正在为其约120亿欧元（130亿美元）的芯片补贴计划探索新的组织结构，这将促进与私营部门的合作，并将参与该项目的人员从目前的六人左右扩大到更多。知情人士表示，该部仍处于确定重组结构的早期阶段，尚未公开。 (彭博社)

韩国2月前20天半导体出口额创30个月以来最高增幅

韩国海关发布的初步核实数据显示，韩国2月前20天半导体出口额同比增长39.1%。以每月前20天为准，这是自2021年8月（39.1%）以来时隔30个月的最高增幅。半导体月度出口额已连续三个月增长。（科创板日报）

印度欲征收数据跨境关税，WSC警告：将扼杀该国芯片设计业

印度政府计划对涉及商务以及电子书籍、视频等电子数据跨境流通征收关税，但此举遭到国际半导体理事会（WSC）反对，称这将严重提高成本，扼杀印度当地的芯片设计业，并加剧芯片短缺。（集微网）

SK海力士：今年内存半导体行业已开始呈现上升趋势

SK海力士副社长Kim Ki-tae日前表示，今年公司的HBM已经售罄，已开始为2025年做准备。虽然外部不稳定因素依然存在，但今年内存半导体行业已开始呈现上升趋势。全球大型科技客户对产品的需求正在复苏，并且随着人工智能使用领域的扩大，包括配备自己的人工智能的设备，如个人电脑和智能手机，对DDR5、LPDDR5T以及HBM3E等产品的需求预计会增加。（科创板日报）

联电、力积电及世界先进首季仍看淡

联电、力积电及世界先进预期，今年第一季淡季效应及长假效应等多重因素影响下，第一季各厂普遍仍持保守态度，以各厂对今年第一季的晶圆出货情况、ASP及毛利率的预估，今年首季业绩较上季继续下滑的机会仍大。对于第二季晶圆代工成熟制程的展望，IDC资深研究经理曾冠玮表示，将是回稳可期，回升不易的情况。 (台湾工商时报)

SEMI：全球半导体制造业将于2024年复苏

国际半导体产业协会（SEMI）与半导体研究机构Tech Insights近日发布的半导体制造监测报告显示，2023年第四季度电子产品和集成电路（IC）的销售额有所增长，预计全球半导体制造业将于2024年复苏。（SEMI）

WSTS：全球半导体市场在2023年Q4环比增长了8.4%

根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）的数据，全球半导体市场在2023年第四季度环比增长了8.4%，这一强劲的增长主要受到了存储器的推动。三星的存储业务增长了49%，SK海力士增长了24.1%，美光科技增长了17.9%。这三家公司以美元计算的加权平均营收增长率为33%。（科创板日报）

大厂新动向

时代芯存重组，我国最后一座12英寸烂尾厂终被接盘

2月24日，江苏省淮安时代芯存突然发布公告称，经淮安市淮阴区人民法院裁定，时代芯存予以重组。重组后，华芯杰创集成电路制造（广东）有限公司将100%持有时代芯存股权，产品包括但不限于DDIC、PMIC以及高可靠存储芯片和RF芯片等。（集微网）

西部数据和铠侠将于四月重启合并谈判

半导体制造商西部数据与铠侠（Kioxia）的合并谈判将于4月底重启。去年10月，两家公司的谈判破裂，原因是铠侠股东韩国SK海力士反对这项交易。（朝日新闻）

ADI预测第二财季业绩疲软，并宣布台积电将供应长期晶圆产能

模拟芯片大厂ADI预测2024年第二财季利润和收入低于预期，因该公司正在应对工业和汽车行业不确定的需求。此外，ADI宣布，已与台积电达成特别安排，将由台积电位于日本熊本县的晶圆制造子公司JASM，提供ADI长期晶圆产能供应。 (台湾电子时报、科创板日报）

英伟达再为中国特供两款新型AI芯片样品 “正等客户反馈”

当地时间2月21日，英伟达CEO黄仁勋在发布公司2023年第四季度财报后接受采访时透露，英伟达目前正在向客户提供针对中国市场的两款新型AI芯片样品。“我们现在正和客户一起测试，它们（两款新AI芯片）都在没有许可证的情况下遵守了（美国出口管制）规定，我们正等待客户的反馈。” (路透)

英伟达将英国列入审查其业务的政府名单

根据英伟达2月21日提交给美国证监会（SEC）的文件，英伟达已将英国列入审查其业务的政府名单。英伟达表示，询问涉及的主题包括该公司图形处理器的销售，以及如何确保供应及投资议题，“我们预计未来会收到更多要求提供信息的请求”。英伟达并未具体说明英国方面的要求。（财联社）

英特尔CEO证实将把两款处理器最关键CPU芯片块首度交给台积电生产

英特尔CEO帕特·基辛格证实，英特尔将把两款处理器最关键的CPU芯片块首度交给台积电生产。据悉，相关订单将采用台积电3纳米生产，为双方未来在2纳米制程的合作埋下伏笔。（财联社）

日月光拟投资4.8亿元收购英飞凌两座后段封测厂

半导体封测厂商日月光2月22日宣布，将投资约21亿元新台币（约合4.8亿元人民币）收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂，最快今年Q2末完成交易。日月光此前表示，今年资本支出规模有望同比大增40%-50%，其中65%用于封装，特别是先进封装项目。（科创板日报）

三星电子据悉已出售所持ASML剩余股份，估值约65亿元

三星电子2月21日披露的审计报告显示，公司在去年第四季度抛售所持荷兰半导体设备制造商“阿斯麦”（ASML）的剩余158万股股份，估值约1.2万亿韩元（约合人民币65亿元）。据悉，三星电子出售ASML股份旨在为半导体工艺技术升级解决资金筹措问题。（财联社）

三星调整芯片工厂建设计划，应对市场需求变化

三星半导体业务虽然面临着持续的挑战，但该公司仍对今年下半年的市场前景持乐观态度。为了提高效率并更好地响应市场需求，三星正在调整位于韩国平泽P4工厂的建设进度，以便优先建造PH2无尘室。此前，三星曾宣布暂停建设P5工厂的新生产线。 (sammobile)

芯片行情

盛群：MCU需求未见明显复苏，上半年不会再调整价格

MCU芯片大厂盛群总经理蔡荣宗表示，当前未看见明显回温，盛群2月营收恐进一步衰退，但3月有望回温。价格方面，盛群上半年确定不会再调整价格。（科创板日报）

存储芯片三大原厂涨价态度坚定，行业季度报价有望连续四季度上涨

存储芯片三大原厂控制供给，拉抬报价态度坚定。在DRAM部分，侧重HBM和DDR5投资；NAND部分，则是力求不亏损销售。在供给控制持续以及需求缓步复苏下，2024年第一季DRAM环比涨幅13-18％，和前一季度涨幅相同；第一季NAND环比涨幅18-23％，优于前一季度的13-18％。展望第二季，业者估计环比涨幅较第一季缩小，预期至第三季，在进入存储芯片产业传统需求旺季后，季涨幅可望扩大，存储芯片季度报价有机会连续四季上涨。 (台湾工商时报)

节后存储现货市场平静，渠道行情整体向上

国内节后存储现货市场市场缓慢启动，有少量询单动作出现，但整体交易氛围暂未恢复，节后行业及嵌入式行情暂未见明显变化，还需密切观察市场的补货动向。近期渠道部分品牌小幅上调SSD和内存价格，存储现货行情整体保持向上趋势，具体价格持平至小幅上涨。 (闪存市场)

封测厂看好半导体去库存进程，智能手机出货将回温

日月光预计上半年库存调整将结束，先进封测需求将带动营收复苏。安靠预估，一季度通讯产品季节性淡季表现更明显，车用和工控产品持续库存调整。预计封测厂大部分供应链，最快将在第三季度消化完库存。投资机构看好2024年智能手机领域复苏，随着通货膨胀放缓、库存水位降低、消费者定期换机需求带动，预计今年全球智能手机出货量将回到增长轨道。 (台湾经济日报)

TrendForce预计Q1 MLCC出货环比减少7%

据TrendForce报告显示，预估今年第一季MLCC供应商出货总量仅达11,103亿颗，环比减少7%。MLCC大厂村田、三星2023年第四季度营收、获利均下滑，显示出当前市场仍处于供过于求状态。(TrendForce)

前沿芯技术

台积电展示硅光子先进封装平台，可使单个芯片含万亿晶体管

在国际固态电路大会（ISSCC 2024）上，台积电正式公布了其用于高性能计算（HPC）、人工智能芯片的全新封装平台，该技术有望将芯片的晶体管数量从目前的1000亿提升到1万亿。台积电业务开发资深副总裁张晓强（Kevin Zhang）在演讲中表示，开发这项技术是为了提高人工智能芯片的性能。（科创板日报）

英伟达：下一代B100 AI芯片将供不应求

根据路线图，英伟达将于今年推出下一代采用Blackwell架构的AI芯片B100。英伟达首席财务官Colette Kress在财报电话会议上表示：“我们预计，由于需求远远超过供应，我们的下一代产品将供不应求。”此外，黄仁勋表示，目前正在扩产当前的旗舰产品H200。（集微网）

终端芯趋势

2023年Q4东南亚智能手机出货量排名：三星/传音/小米居前三

据Canalys披露最新报告显示，2023年第四季度，东南亚地区智能手机市场同比增长4%，达到了2380万部。从厂商排名来看，三星四季度在东南亚市场保持领先地位，市场份额达到18%。（Canalys）

传三星年底推XR设备，售价2000美元

有媒体报道称，三星成立开发XR部门，加强开发XR（扩展现实）设备，据悉团队人数增加到100人左右，计划年底与Galaxy Z Flip6和Z Fold6折叠屏一起发布该设备。

该媒体称，三星电子移动体验（MX）部门已确认其首款XR设备（项目名称“Infinite”）的生产日期为2024年12月。初期生产数量（出货量）定为3万台，后续再据市场反应决定最后产量。之前业界猜测三星2023年推出XR设备，但苹果Vision Pro打乱三星计划。据了解，三星希望推出终端XR设备，售价介于Meta Quest 3和苹果Vision Pro之间，定价或达2000美元。（集微网）

IDC预估2024全球智能手机出货量12亿部

IDC近日发布市场研究报告，预估2024年全球智能手机出货量将达到12亿部，同比增长2.8%，随后到2028年将保持较低的个位数增长。IDC认为推动整体市场复苏的两个关键因素，其一是设备更新周期，其二新兴市场需求的增长。(TechSugar)

机构：全球服务器Q1出货有望季增1.7%

研究机构DIGITIMES分析称，2024年一季度全球服务器出货量预计环比增长1.7%，并有望恢复同比增长。美系大型云服务商2023年下半年因竞相购买高价AI服务器，导致传统通用型服务器采购减少，今年一季度重新启动新一轮通用服务器采购，预计服务器市场淡季不淡。(DIGITIMES)

台积电熊本厂开幕；最后一座烂尾晶圆厂被接盘；英伟达再出两款特供AI芯片......一周芯闻汇总（2.