三星宣布投资400亿日元在日本建先进芯片封装研究中心

12月22日消息，据路透社报导指出，韩国三星电子宣布将在5年内投资约400亿日元（约合2.8亿美元），在日本设立先进芯片封装研究设施。

此前路透社就曾经报道称，三星正考虑在日本神奈川县建立一家封装工厂，因为三星在那里已经设有一个研发中心，希望借此加深与日本芯片制造设备和材料制造商的联系。

最新的报道引用日本产业省说法指出，日本政府将为三星的这项投资提供高达200亿元圆的补贴，以支持该计划，并促进日本国内半导体制造业的复兴。而三星的投资是在韩国和日本之间紧张局势缓和之后所进行的，两个国家在美国鼓励盟友共同努力，进而对华日益增加技术实力的情况下，进一步携手合作。

韩国三星自2022年开始，持续加达对于其先进芯片封装部门的投资，希望通过先进封装技术将各个零组件整合在单一封装中，以提高整体芯片性能，同时对外提供先进封装服务与台积电进行竞争。

对此，三星半导体业务负责人Kyung Kye-hyun在公告中表示，预计兴建的日本工厂将使三星能够加强其在半导体领域的领导地位，并与总部位于横滨的封装研发单位进一步合作。