借助Cadence Cerebrus优化设计，群联12nm芯片功耗降低了35%

1月30日消息，NAND Flash控制芯片大厂群联电子宣布，日前已成功采用 Cadence Cerebrus智能芯片设计工具（Intelligent Chip Explorer）和完整的Cadence RTL-to-GDS数字化全流程，优化其下一代12nm制程NAND Flash存储控制芯片。

群联指出，Cadence Cerebrus是基于生成式AI技术驱动的解决方案，协助群联在数百万单元闪存控制芯片模块上，成功降低了35%功耗及3%面积。

群联强调，为了加速产品开发，群联特别关注在功耗和面积上的表现，因而为此布署Cadence Cerebrus和更广泛的数字全流程，包括Cadence的Genus合成解决方案、Innovus设计实现系统和Tempus时序解决方案来实现最佳功耗、性能和面积（PPA）以及更快的周转时间，从而实现卓越的系统单芯片（SoC）设计。

群联电子研发副总经理郑国义（Vincent Cheng）表示，芯片面积和功耗是群联NAND控制芯片市场差异化的重要关键。通过采用Cadence Cerebrus生成式AI技术，我们现在可以快速优化芯片面积和功耗，为客户提供更具竞争力的产品。

Cadence AI研发副总裁Venkat Thanvantri也表示，Cadence Cerebrus仅在短短一周内，便自动让群联设计的功耗降低了35%，彻底证明了生成式AI能够大幅提升结果质量和生产力。

群联设计团队使用Cadence Cerebrus智慧芯片设计工具，成功实现了PPA目标，速度明显优于传统以手动进行设计最佳化。Cadence Cerebrus的生成式AI优异特性，协助群联在短短一周内便自动达到了预期的结果。除了功耗和面积优化之外，Cadence Cerebrus同时缩短了设计周期，并帮助群联更快地交付更高质量的产品。