中国台湾启动2项补助计划 总金额20亿新台币

12月22日，中国台湾发布有关IC设计两项计划，瞄准在AI、高效能运算和车用等领域的发展，另也提供业者芯片投产补助，总经费约新台币20 亿元。

台湾相关部门表示，其中一项计划，以鼓励业者朝7纳米及以下芯片制程、先进异质整合封装技术、异质整合微机电感测技术的创新芯片开发等领域研发为主。另一项补助计划将在两大类上，首先以先进、优势和特殊芯片研发进行补助，内容涵盖光罩、硅智财、下线、晶圆共乘、电子设计自动化等，补助上限为新台币2 亿元。

对此，相关部门解释，业者可以研发16纳米及其以下更先进制程芯片，结合人工智能、高效能运算、车用等高值化产品应用市场，或者具国际高度信任感的优势芯片，应用于通讯、无人机、航空等产业，或促进生物医疗、农业等产业发展的特殊芯片，且在该领域具有领先及优势地位。

其次，芯片投产补助，目前仅限于光罩及晶圆共乘，补助上限为新台币1,000 万元。补助金额上限不超过申请金额五成，业者须在申请3 年内执行相关研发计划。预估第一类补助受惠厂商约3 到5 家，不过仍须视实际申请和后续预算规划情形而定。另外，申请业者也必须符合不得为中资来台投资企业，且以IC 设计、IC 设计服务、矽智财、EDA 相关业者须提供服务实绩进行佐证等条件。