美国商务部长：华为芯片突破，让人极其不安

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，有关华为技术有限公司芯片突破的报道“令人极其不安”，并强调她的部门需要更多方法来执行其出口管制制度。

（原文：US Commerce Secretary Gina Raimondo said reports of a chip breakthrough by HuaweiTechnologies Co. are “incredibly disturbing” and emphasized that her department needs more ways to enforce its export-control regime.）

“我们需要不同的工具，”她在参议院商务委员会听证会上表示。“我们需要额外的执法资源。”

雷蒙多指出了一项陷入僵局的立法提案，该提案将扩大她的部门对被发现构成国家安全风险的技术交易的权力，以及参议员玛丽亚·坎特韦尔提出的减轻技术供应链风险的替代框架。雷蒙多拒绝就美国商务部对采用先进 7 纳米芯片的新型华为智能手机的调查进展发表评论。

雷蒙多表示，她感到自豪的是，今年早些时候，她的部门对一家未经许可向华为出售产品的美国公司处以历史上最大的罚款。“我们需要变得坚强，但我们需要更多资源，”她告诉委员会。

这次听证会是她自八月下旬访问中国以来第二次出席立法会，这次访问旨在改善华盛顿和北京在数月的高度紧张之后的外交关系。她在中国期间发售的华为手机在华盛顿引发了一场关于美国遏制中国技术进步的努力是否有效的辩论，雷蒙多也成为了众矢之的。

雷蒙多上个月在众议院作证时表示，她认为没有证据表明中国可以大规模开发先进的 7 纳米芯片，但她仍然面临国会共和党人要求迅速加强控制的巨大政治压力。

与此同时，政府正在努力改善与北京的关系，并为总统乔·拜登和中国领导人在 11 月于旧金山举行的亚太经济合作论坛会议上可能会面铺平道路，这是一项艰难的平衡之举他们将决定是否以及何时扩大去年十月宣布的控制措施。

台企否认帮助华为生产芯片

三家台湾公司——Topco Scientific、UIS和L&K Engineering——被指控不顾美国的制裁，协助华为在中国大陆开发晶圆厂。据 DigiTimes报道，Topco 和 UIS 否认了他们帮助华为的说法，强调他们遵守国际法规和台湾法律。L&K Engineering 尚未对此事发表评论。

Topco Scientific澄清了自己的立场，表示其与华为子公司PengXinWei的交易纯粹是环境方面的——特别是在废水处理项目方面。该公司强调，它反对向这家科技巨头提供半导体材料。此外，该公司详细介绍了其在 2022 年初参与的一个环境项目，并指出上述中国实体（PengXinWei）当时并不在美国实体名单上。

UIS专门为半导体生产商提供建筑工程服务，坚决否认与华为有任何直接参与。它强调了其中国子公司与总部位于深圳的SwaySure签订的一份合同，该合同的重点是“内部工厂改造项目”。UIS 在整个运营历史中强调遵守台湾法规和政策，远离任何有争议的活动。

尽管美国的制裁带来了挑战，特别是限制获得关键芯片技术的制裁，但华为仍然没有被吓倒。这家科技巨头最近推出了新款 Mate 60 Pro 5G 智能手机，该智能手机采用内部开发的海思 麒麟 9000s  SoC。华为的投资部门为70多家中国半导体实体提供了资金，涵盖从设备到IC设计等多个领域。

一些市场观察人士认为，为了真正阻止华为在半导体行业的发展，美国需要采取更严格、更全面的战略。建议包括停止知名供应商向中国出口设备并监督交易，特别是涉及二手设备以及可能通过中东国家进行的间接交易。