中国台湾将14nm以下技术、异构封装和硅光纳入管制

近日，中国台湾相关机构公告，共22项技术为核心关键技术清单，这次公告内容以具主导优势与保护急迫性之技术为第一波清单，涵盖科技、太空、农业、半导体、资通安全等技术领域。

在半导体部分，中国台湾方面公告，14nm以下制程之IC 制造技术及其关键气体、化学品及设备技术、以及异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术等，为台湾核心关键技术。

另外，芯片安全技术、后量子密码保护技术、及网路主动防御等技术，涉及资讯安全，亦列入台湾核心关键技术。

台湾方面表示，此次公告内容以具主导优势与保护急迫性之技术为第一波清单，涵盖太空、农业、半导体、资通安全等技术领域。

相关机构指出，有关核心关键技术清单，旨在确保地区安全与产业竞争优势，针对涉及地区核心关键技术之营业秘密加强保护，避免非法外流至海外造成台湾与产业利益受侵害，并不影响合法商业行为及技术交流。台湾相关部门后续将配合技术发展的变动，持续广纳意见，预计将于三个月后滚动检讨。

台湾方面表示，审议会依循法之法定程序完成认定，技术清单已由行政院公告，并送立法院备查。机构及各相关部会后续将配合技术发展的变动，持续广纳意见滚动检讨，以保护台湾重要的核心关键技术营业秘密。如有技术之营业秘密不法外流，依法由检调单位侦办。为办理相关司法案件，司法院已于之前通过智能财产案件审理法、4月26日修正公布智能财产及商业法院组织法，在保护台湾重要关键技术的同时，使台成为国际可信赖的科技合作伙伴。