日本补贴车企研发高端芯片

日本政府宣布将对日本企业提供补助、研发车用先进芯片，且研发的芯片可能将委由日本官民合作设立的半导体研发/制造/销售公司(晶圆代工公司)Rapidus进行生产。

综合日本媒体报导，日本经济产业省上周五(3月29日)宣布、将对日本企业所计划进行的车用先进芯片研发项目补助10亿日圆。获得日本政府补助的对象为日本车厂、零件厂等企业于2023年12月设立的「车用先进SoC技术研究组合(ASRA)」。ASRA将研发使用于自动驾驶等用途、称为「SoC」的先进芯片，目标2030年左右量产，据悉研发的芯片考虑委由Rapidus进行生产。

日本经济产业大臣斋藤健上周五表示，「将随时确认项目进度、分阶段提供必要的援助」。日本国内具有强大半导体设计能力的企业很少，日本经产省拟透过对ASRA的援助、提高日本国内的半导体设计能力。

参与ASRA的企业有14家，分别为丰田汽车、本田、日产汽车、SUBARU、马自达、SUZUKI、汽车零组件厂Denso、芯片设计商Socionext、半导体大厂瑞萨电子、日立Astemo、Cadence Design Systems、Synopsys 、Panasonic Automotive Systems、MIRISE Technologies。

Rapidus正在北海岛千岁市兴建2纳米(nm)芯片工厂，试产产线计画在2025年4月启用、目标2027年开始进行量产。

Rapidus设立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、NAND Flash大厂铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立。