台积电美国工厂试产5nm，AMD继苹果成为第二大客户

台积电Fab 21工厂将与封装大厂Amkor合作，在美国本土进行芯片封装。 10月4日，台积电与Amkor共同发布新闻稿指出，双方已签署合作备忘录，以期在亚利桑那州提供先进封装测试服务，以进一步扩大当地的半导体生态圈。

近日消息，有知情人士透露称，台积电在美国亚利桑那州的Fab 21工厂已经开始试产5nm工艺节点，而AMD将成为继苹果之后该工厂的第二大客户。

自2020年公布赴美建厂计划以来，台积电已规划在美国亚利桑那州建设三座半导体工厂，总投资预计超过650亿美元，是美国史上最大的外方直接投资项目。这些投建项目也得到了美国政府的政策支持，预计将获得66亿美元补贴资金和50亿美元低息贷款，用于支持亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造设施建设。

目前台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂已经开始了小规模试产，其5nm工艺节点包括N4、N4P、N4X及N5、N5P、N5X等多种制程，其中苹果的A16 Bionic芯片正在使用N4P工艺在该工厂生产，验证了台积电新工艺的可靠性。尽管第一阶段的生产尚未完全启动，但AMD已经成为了该工厂的重要客户。

不过，AMD计划在Fab 21工厂生产芯片的具体情况尚不明朗。据消息人士透露，生产计划正在进行中，芯片的流片和制造都将于2025年开始在亚利桑那州进行。

然而，由于Fab 21工厂的第一阶段仅限于N4和N5技术，因此生产比RDNA 3和 Zen 4更先进的消费类芯片的可能性较小。AMD可能会将其用于Instinct MI300系列加速器的CDNA 3系列企业级AI芯片作为候选之一。

此外，台积电Fab 21工厂将与封装大厂Amkor合作，在美国本土进行芯片封装。 10月4日，台积电与Amkor共同发布新闻稿指出，双方已签署合作备忘录，以期在亚利桑那州提供先进封装测试服务，以进一步扩大当地的半导体生态圈。

目前Amkor的价值20亿美元的亚利桑那州芯片测试和封装工厂正在建设中，预计将于2026年开始生产，将允许使用台积电的专利CoWoS和InFO封装技术，从而让AI和HPC芯片在美国进行更完整的封装，缩短整体产品的生产周期。

未来，苹果公司也将成为Amkor亚利桑那州Peoria新封测厂第一个也是最大客户。而美国商务部今年7月也宣布，将根据《芯片与科学法案》向该封测厂提供高达4亿美元的政策补贴。

在美国半导体制造计划中，台积电扮演着重要的角色。除了Fab 21工厂之外，台积电还将在亚利桑那州投建第二、三座工厂，生产3纳米、2纳米更先进工艺的芯片。