2027年，全球汽车半导体市场将超过880亿美元

领先的半导体公司如Infineon、NXP、STMicroelectronics、TI、Renesas Electronics正在大量投资开发下一代微控制器、系统芯片和高分辨率雷达等解决方案。

随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EVs）以及车联网（Connections）的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。

IDC预计，到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。随着单车半导体的价值不断增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。

领先的半导体公司如Infineon、NXP、STMicroelectronics、TI、Renesas Electronics正在大量投资开发下一代微控制器、系统芯片和高分辨率雷达等解决方案。不断增强ADAS、自动驾驶系统、座舱及网联功能，整合复杂的电子控制单元（ECUs）和传感器融合技术，以满足汽车对半导体更大量、更高性能、更高安全性的需求。

国际数据公司（IDC）于近日发布了《 2023 Worldwide Competitive Landscape of Automotive Semiconductor 》（Doc# US50917 724 ，2024年 7 月） 。IDC数据显示，2023年汽车半导体市场Top5厂商占据超过50%的市场份额。英飞凌（Infineon Technologies）以13.9%的市场份额领先；紧随其后的是NXP（NXP Semiconductors）和意法半导体（STMicroelectronics），市场份额分别为10.8%和10.4%；德州仪器（Texas Instruments, TI）和瑞萨电子（Renesas Electronics）也表现强劲，分别占据了8.6%和6.8%的市场份额。具体的市场份额如下所示：

• 英飞凌技术通过持续的技术创新、战略收购、强大的供应系统、与汽车OEMs的紧密合作，不断提升其在电力电子和先进控制系统领域的市场地位，其功率半导体拔得市场头筹。

• NXP在车联网（V2X）通信和安全技术方面有深厚的历史积累，且不断进行创新迭代，与汽车OEM及Tier1紧密合作，为市场提供综合全面的产品解决方案，使其在该领域保持领先地位，成为市场上的主要玩家。

• 意法半导体凭借其在MEMS（微机电系统）和功率半导体方面的专业知识，为汽车行业提供创新的解决方案。

• 德州仪器提供丰富的模拟芯片和嵌入式解决方案，为客户提供贴合需求的产品组合；同时，具有坚实的供应链管理和产品质量管理体系。

• 瑞萨电子提供全面的微处理器及SoC产品，保障功能安全及可靠性；同时通过战略收购及合作保持行业领先优势。

汽车行业的变革推动了对高性能、高安全标准的半导体产品的需求增加。随着电动汽车和自动驾驶技术的持续发展，这些公司将继续在全球汽车半导体市场中扮演关键角色。

IDC亚太区研究总监郭俊丽表示，这些领先的半导体企业共同的优势在于他们的强大的研发投入及技术领导力、全面的产品组合、紧密稳固的战略伙伴关系、高效的全球运营，以及安全可靠的产品性能。这些因素使它们在市场上保持竞争优势，不断推进汽车产业向电动化、网联化、智能化的方向持续发展。