芯智无限，同连共存 —— 华邦电子与恩智浦联合线下技术论坛
开始时间：2023年11月21日 08:50(北京时间)结束时间：2023年11月23日 16:30(北京时间)
研讨会介绍
随着电动汽车，工业自动化，工业物联网，以及医疗保健智能化时代的来临，电子设备设计的需求和规格也达到了新高。
在系统设计规范中，工程师同样面临着诸多挑战，其中包括高带宽、低功耗、零部件微型化及高温处理等方面的设计要求。为满足以上不断增长的需求，华邦电子推出了完整系列的内存/闪存方案，以应对客户在产品差异性、创新性和及时性的需求，且能够达到快速导入市场的目标。
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商，不断推出新的解决方案，满足市场需求、寻求市场突破，助力实现可持续发展的未来。恩智浦通用微型控制器产品组合可提供高能效表现、丰富的接口和易用的工具，赋能下一代工业和物联网应用的发展。
在2023年度华邦电子与恩智浦联合技术论坛上，您将了解到以下产品及相关应用方向：
● 串行接口Qspi NOR 和 NAND闪存；
● 高速数据传输 Octal NOR 和 NAND 闪存；
● 低功耗 1.2V NOR 闪存；
● 利基型内存 (Specialty DRAM)；
● 行动内存 (Mobile DRAM)；
● HYPERRAM™ 内存；
● 恩智浦全新一代MCX通用微控制器平台，包括四大系列，提供先进安全性、神经网络加速，覆盖广泛的应用需求；
● LPC5500通用微控制器产品组合，面向工业控制、物联网领域新兴应用；
● i.MX RT跨界微控制器产品组合，广泛应用于HMI、工业控制、图形与多媒体等领域；
● 全新i.MX RT1180面向工业以太网、时间敏感网络与智慧工厂。
*线下活动的举办地点，完成报名后由主办方通知，届时请留意短信/邮箱通知
| 活动时间 | 演讲主题 | 演讲嘉宾 | 嘉宾介绍 |
|---|---|---|---|
| 08:50-09:20 | 观众签到 | ||
| 09:20-09:30 | NXP 开场致词 | 魏璐 | 恩智浦半导体高级区域市场经理 |
| 09:30-09:40 | Winbond 开场致词 | 韦文琳 | 华邦电子闪存产品副总 |
| 09:40-10:00 | 主旨演讲 | Fazail Khan | Winbond SEGMENT MARKETING DIRECTOR |
| 10:00-11:00 | 恩智浦全新MCX微控制器产品组合赋能下一代物联网与工业应用 | 黄钊 | 恩智浦半导体安全连接边缘业务 资深系统与应用工程师 |
| 11:00-11:15 | 茶歇及展示 | ||
| 11:15-12:00 | 引领行业趋势的低功耗和高速度闪存分享 | 黄信伟 | 华邦电子闪存产品经理 |
| 12:00-12:30 | AI浪潮关键驱动力-DRAM最新发展与机会 | 朱迪 | 华邦电子产品总监 |
| 12:30-13:30 | 精致午餐 & 午休时间 | ||
| 13:30-13:45 | 现场大抽奖 | ||
| 13:45-14:45 | 恩智浦i.MX RT跨界MCU最新产品解析与典型应用分享 | 黄钊 | 恩智浦半导体安全连接边缘业务 资深系统与应用工程师 |
| 14:45-15:00 | 茶歇及展示 | ||
| 15:00-15:30 | 安全闪存如何强化你的资安防御网 | 戴士雄 | 华邦电子安全闪存产品资深工程师 |
| 15:30-16:00 | 华邦-恩智浦案例应用分享 | Fazail Khan | Winbond SEGMENT MARKETING DIRECTOR |
| 16:00-16:30 | 问答环节 & 现场大抽奖 | ||
| 活动时间 | 演讲主题 | 演讲嘉宾 | 嘉宾介绍 |
|---|---|---|---|
| 08:50-09:20 | 观众签到 | ||
| 09:20-09:30 | NXP 开场致词 | 林明 | 恩智浦半导体安全连接边缘业务 产品和市场总监 |
| 09:30-09:40 | Winbond 开场致词 | 韦文琳 | 华邦电子闪存产品副总 |
| 09:40-10:00 | 主旨演讲 | Fazail Khan | Winbond SEGMENT MARKETING DIRECTOR |
| 10:00-11:00 | 恩智浦全新MCX微控制器产品组合赋能下一代物联网与工业应用 | 牛晓东 | 恩智浦半导体安全连接边缘业务 资深系统与应用工程师 |
| 11:00-11:15 | 茶歇及展示 | ||
| 11:15-12:00 | 引领行业趋势的低功耗和高速度闪存分享 | 黄信伟 | 华邦电子闪存产品经理 |
| 12:00-12:30 | AI浪潮关键驱动力-DRAM最新发展与机会 | 朱迪 | 华邦电子产品总监 |
| 12:30-13:30 | 精致午餐 & 午休时间 | ||
| 13:30-13:45 | 现场大抽奖 | ||
| 13:45-14:45 | 恩智浦i.MX RT跨界MCU最新产品解析与典型应用分享 | 衡杰 | 恩智浦半导体安全连接边缘业务 资深系统与应用工程师 |
| 14:45-15:00 | 茶歇及展示 | ||
| 15:00-15:30 | 安全闪存如何强化你的资安防御网 | 戴士雄 | 华邦电子安全闪存产品资深工程师 |
| 15:30-16:00 | 华邦-恩智浦案例应用分享 | Fazail Khan | Winbond SEGMENT MARKETING DIRECTOR |
| 16:00-16:30 | 问答环节 & 现场大抽奖 | ||
幸运礼物
本次为线下活动，报名填写完整资料，并去到现场参与活动即有机会获得以上礼品
（奖品以实物为准，最终解释权归华邦电子公司所有。为确保您能收到获奖信息，请您及时更新个人信息！）
公司介绍
关于华邦
华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME®安全闪存，广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦电子总部位于中国台湾中部科学园区，在台中与高雄设有两座12寸晶圆厂，未来将持续导入自行开发的制程技术，为合作伙伴提供高质量的内存产品。此外，华邦在中国大陆及香港地区、美国、日本、以色列、德国等地均设有子公司，负责营销业务并为客户提供本地支持服务。
如需了解更多详情，请访问：https://www.winbond.com/
成员 - 成交数 --
- 成交额 --
- 应答率