英特尔再受重创

三名知情人士称，英特尔 (INTC-US) 的代工制造业务在与芯片制造商博通 (AVGO-US) 的测试失败后遭受挫折，这是对该公司转亏为盈目标的一大打击。

消息人士指出，博通进行的测试涉及透过英特尔最先进的 18A 制造流程发送硅晶圆。博通上个月从英特尔收到这些晶圆，在工程师和高管研究结果后，该公司得出结论，该制造流程尚不可行，无法进行大量生产。

英特尔发言人发表声明表示：“英特尔 18A 已启动，运作状况良好，产量良好，我们仍完全有望在明年开始量产。”“整个产业对英特尔 18A 非常感兴趣，但根据政策，我们不会对特定客户的对话发表评论。”

博通发言人表示，该公司正在“评估英特尔代工厂的产品和服务，但尚未得出评估结论”。

英特尔的代工制造业务于 2021 年启动，是执行长基辛格 (Pat Gelsinger) 转亏为盈的关键策略。

博通并不是一个家喻户晓的企业，但它生产重要的网路设备和射频芯片，上个财年的芯片总销售额达到 280 亿美元。受惠益于人工智慧 (AI) 硬体支出的荣景，摩根大通分析师苏尔 (Harlan Sur) 估计，今年该公司将从 AI 获得 110 至 120 亿美元的资金，高于去年的 40 亿美元。

其部分芯片销售来自与 Alphabet (GOOGL-US) 旗下谷歌和 Meta Platforms (META-US) 等公司的协议，以帮助生产内部 AI 处理器，其中可能包括交给英特尔或台积电等制造商生产。

在发表灾难性的第 2 季财报后，英特尔市值缩水超过四分之一，并宣布裁员 15%，减少与工厂建设相关的资本支出。基辛格和其他高层将于 9 月中旬向董事会提交一项计划，内容涉及可能削减业务部门和团队以降低成本。

英特尔已承诺在美国多个地点投资约 1000 亿美元进行扩张和新工厂建设。

英特尔代工业务营运亏损 70 亿美元，高于去年同期的亏损 52 亿美元。高层预计芯片代工业务要到 2027 年才能实现盈亏平衡。

通常，制造先进芯片需要在芯片厂或晶圆厂内执行 1000 多个单独的步骤，大约需要 3 个月才能完成。生产成功与否取决于每个矽片上工作芯片的数量。实现可观的良率对于生产大型芯片设计人员所需的数万或数十万片晶圆至关重要。

消息人士指出，博通的工程师对该流程的可行性表示担忧。通常，这是指每个晶圆上的缺陷数量或制造的芯片的品质。

据两位熟悉晶圆定价的消息人士透露，台积电使用的先进制造工艺在大量生产时每片晶圆收费约为 23000 美元。但英特尔的晶圆定价无法确定。

将芯片设计从台积电等公司使用的制造流程转移到三星或英特尔等其他供应商可能需要数月时间，并且需要数十名工程师，具体取决于芯片的复杂性和制造技术的差异。

对于一些规模较小的芯片公司来说，押注于英特尔 18A 等新制造流程是不可能的，因为这样做需要它们没有的资源。

基辛格在上个月的财报电话会议上表示，英特尔在今年夏天向其他芯片制造商发布了适用于 18A 制程的制造工具套件。

基辛格表示，该公司计划在今年年底前为自己的芯片做好“制造前置作业”，并于 2025 年开始为外部客户进行量产。在上周投资人会议上，他表示有十几个客户“积极参与”该工具包。