清华系AI公司无问芯穹成立16个月拿下10亿元融资！

近日，清华系AI创业公司无问芯穹完成了近5亿元A轮融资，这是国内AI基础设施公司最大单笔融资，累计融资近10亿元。

据悉，本轮融资联合领投方为社保基金中关村自主创新专项基金（君联资本担任管理人）、启明创投和洪泰基金，跟投方包括联想创投、小米、软通高科等战略投资方，国开科创、上海人工智能产业投资基金（临港科创投担任管理人）、徐汇科创投等国资基金，以及顺为资本、达晨财智、德同资本、尚势资本、森若玉坤、申万宏源、正景资本等财务机构，共计超过16家机构。至此，在成立短短16个月内，无问芯穹累计已完成近10亿元融资。

公开信息显示，无问芯穹（Infinigence AI）成立于2023年5月，是一家AI基础设施（AI Infra）公司。无问芯穹发起人汪玉教授，为清华大学电子系主任，ACM FPGA技术委员会亚太地区唯一成员。2016年，汪玉与学生一起联合创立了AI芯片公司深鉴科技，两年后被全球最大的FPGA厂商赛灵思收购，业界评估收购金额为3亿美元左右。

无问芯穹创始人兼CEO夏立雪，是汪玉教授第一任博士毕业生，长期致力于深度学习系统的设计方法学研究。无问芯穹联合创始人兼CTO颜深根，博士毕业于中科大，曾在百度研究院作为技术负责人参与开发国内第一个深度学习Minwa超级计算机项目。无问芯穹联合创始人兼首席科学家戴国浩，也是汪玉教授的学生之一，目前是上海交通大学长聘教轨副教授、清源研究院人工智能设计自动化创新实验室负责人。

来源：集微网

亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。

中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）

亚化半导体数据库月度更新，包含最新资讯+最新项目进展，给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。

除月报之外，亚化咨询还推出了半导体细分产业链年度报告：

《中国半导体大硅片年度报》
《中国半导体湿电子化学品年度报告》
《中国第三代半导体（碳化硅与氮化镓）年度报告》
《中国半导体电子气体年度报告》