芯动科技荣获硬核中国芯“2023年度卓越成长表现企业奖”
近日，第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛圆满落幕，本届大会汇集半导体全产业链的领军者，广邀半导体企业、电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖莅临，为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧，吸引了众多半导体全产业链的企业参与。在压轴环节中，“2023年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓，芯动科技凭借卓越的技术产品和市场表现，从数百家企业中脱颖而出，一举斩获“2023年度卓越成长表现企业奖”，芯动科技在一站式高性能IP技术领域的17年深耕和“硬科技”实力赢得了业界的广泛认可。
芯动科技（Innosilicon）是中国一站式高性能IP领军企业。在计算、存储、连接三大赛道具备核心竞争力，拥有全套高速接口IP，以及先进工艺SoC体系架构和GPU内核创新能力，提供跨全球各大工艺厂（台积电/三星/中芯国际/格芯/联华电子/英特尔/华力）从55纳米到3纳米全套高速IP以及定制芯片解决方案。
作为全球一站式高性能IP和芯片定制提供商，芯动深耕高速接口IP十七年，拥有经验丰富的研发团队，是业界极富口碑的IP和高端芯片定制服务老牌厂商。凭借对研发的持续投入，对创新的不断追求和底层技术的长期积淀，芯动科技在高速接口IP领域市场份额第一，是国内对高速接口IP覆盖最全的公司，是全球对DDR接口技术覆盖最全的IP公司，创新成果有目共睹，先后推出了HBM3（8.4Gbps）/2E、UCIe Chiplet、GDDR6X（24Gbps）/6、LPDDR5X（10Gbps）/5、DDR5/4、112/56/32G SerDes等前沿产品，多项核心技术全球首发，具有高性能、全覆盖、高可靠等显著优势，多项性能指标中国第一、全球先进。
基于数百次流片记录和数十亿颗成功量产经验，芯动还形成了涵盖体系架构、总线/内核拼接、IP集成/SoC集成的全套芯片定制量产服务，以IP全栈能力和芯片定制全流程服务，助力客户最终产品提升竞争力，是全球数百家知名客户的共同选择，用芯赋能硬科技生态，深受上下游合作伙伴认可和信赖。
作为全球一站式高性能IP和芯片定制提供商，芯动深耕高速接口IP十七年，拥有经验丰富的研发团队，是业界极富口碑的IP和高端芯片定制服务老牌厂商。凭借对研发的持续投入，对创新的不断追求和底层技术的长期积淀，芯动在高速接口IP领域市场份额遥遥领先，创新成果有目共睹，先后推出了HBM3（8.4Gbps）/2E、UCIe Chiplet、GDDR6X（24Gbps）/6、LPDDR5X（10Gbps）/5等国际前沿产品，具有高性能、全覆盖、高可靠等显著优势，多项性能指标全球领先。基于数百次流片记录和数十亿颗成功量产经验，芯动还形成了涵盖体系架构、总线/内核拼接、IP集成/SoC集成的全套芯片定制量产服务，以IP全栈能力和芯片定制全流程服务，助力客户最终产品提升竞争力，赋能全球数百家知名客户成就非凡，深受上下游合作伙伴认可和信赖。
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