国产汽车芯片升级！这家高端车规级MCU上新

全球新能源汽车行业正在以前所未有的速度发展。这一发展不仅推动了半导体的技术创新，带来了巨大的市场机遇，智能汽车对底层芯片需求大幅提升。“到2030年，中国汽车智能化渗透率预计将达70%，汽车芯片市场规模将达290亿美元，产量将达1000亿-1200亿颗/年。”

国产芯片企业不断迎难而上，为行业带来新的产品。近日，“智进新途·匠芯而生”2023四维图新用户大会汽车电子芯片主题论坛在上海举办，芯师爷在会上获悉，四维图新旗下杰发科技宣布推出首款符合功能安全ASIL-D基于Arm
Cortex
R52内核的多核高主频MCU—AC7870x。AC7870x的发布将正式开启杰发科技在高端车规级MCU领域的布局，并有力推动智能汽车电子电气架构的创新与发展，提升自主汽车芯片在全球汽车电子市场的竞争力。

会后，芯师爷有幸采访到杰发科技CTO李文雄、杰发科技销售总监/杰开科技副总经理李洁，对于AC7870x，我们有了更深刻的了解，以下是采访实录。

杰发科技首席技术官李文雄

杰发科技CTO李文雄：AC7870x系列芯片首次采用多核Arm
Cortex
R52内核，主频高达350MHz，具备强大的计算能力，可支持Hypervisor虚拟化隔离，提供安全可靠、弹性灵活的软硬件资源优化配置方案。在功能安全方面，AC7870x首次达到ISO
26262最高等级ASIL-D，满足汽车常见ECU的ASIL等级需求，为汽车电子应用提供了可靠的安全保障，确保在复杂、高风险场景下的高度安全性。

杰发科技CTO李文雄：AC7870x作为杰发科技自主研发的产品，开启了杰发科技在高端车规级MCU领域的布局，完善了杰发科技MCU产品线初中高阶布局，同时将为汽车电子行业的发展带来新的高端MCU解决方案，提升国产汽车电子产品的竞争力，打破国外厂商在高端域控MCU芯片的垄断地位。

杰发科技CTO李文雄：新一代电子电气架构的传输速率、算力成倍增长，并对信息安全、功能安全、实时性等多方面都有了更高的要求；这也对核心芯片的性能提出了新的需求，需满足多核异构、超高算力、超大带宽等复杂需求。可以说，芯片性能和集成度直接决定了电子电气架构的形态，从而决定了智能汽车的性能和表现。这也更进一步推动了高性能芯片需求的快速增长。以智能驾驶为例：智能驾驶软件开发复杂，丰富的开发工具将提高，功能软件开发效率；复杂的算法需要强大的AI算力资源和高性能CPU来支持；而随着传感器数量和性能的进一步提升，需要更加丰富的SoC的接口资源，和更高的传输带宽；智能驾驶对安全性要求高，因此对智驾相关的芯片提出了更高的功能安全的要求。

除了性能的需求以外，新型电子电气架构促使芯片向集成化和多样化发展。一方面，集成化程度提高，带动控制器数量减少、部分芯片被整合到主芯片中；另一方面，新技术与新需求的诞生，也催生了如超高速通讯芯片、高性能传感芯片、生物识别芯片等新型芯片的研发与应用。而电动化、智能化的快速普及，也快速推动了功率芯片、控制芯片、高性能SOC等各类芯片需求的快速增加，同时也促使芯片向集成化发展。随着智能汽车对芯片需求的急剧增加，而且大家对汽车半导体行业需求的预期不足等多种因素，导致了智能汽车的芯片和零部件供应波动，这使整车企业对供应链安全保障、掌控核心产业链，成为发展智能汽车的关键问题。

杰发科技CTO李文雄：现在汽车的电子电气架构逐步在更新，越来越多的ECU进行整合，从原来的分布式阶段逐步演进到域控制器和中央计算架构。在架构演进过程中，支撑这一变革的底层芯片也在逐步发展，越来越多的主机厂关注的是一整套的解决方案，而不是独立的芯片解决单独的区域。面向未来电子电气架构核心区域进行全场景布局的芯片厂商，将具备更明显的竞争优势。

博世认为汽车电子电气架构演变路径为分布式、域集中、中央集中式。电子电气架构逐步成为汽车产品的一个核心技术，过去汽车上的控制器相互独立，软件为嵌入式，整车做最终的集成即可，随着分布式架构朝着域控制器，主机厂自己掌握中央控制系统，否则就会失去对汽车产品的控制权。

随着智能座舱时代的到来，除了常见的“一芯多屏”功能，对于座舱主芯片的算力，架构、外设都有更高的要求，特别是安全层面，这样才能更好地保护用户在智能座舱的数据安全和稳定性。智能驾驶正在逐渐回归理性，不再盲目跟风追求高算力。

杰发科技销售总监/杰开科技副总经理李洁

杰发科技销售总监/杰开科技副总经理李洁：在汽车电子汽车半导体的领域，一个公司如果有10年以上的生存周期，就是一个很大的竞争力，这意味着公司有研发持续迭代更新的能力、产品迭代更新的能力，以及非常完整的供应链的管理和售后服务管理能力，以上任何一点缺一不可，杰发具备以上几个核心能力，而且已经在汽车半导体领域里得到了相应的验证。

• 长远的战略规划和产品布局。

• 完善的汽车芯片整车布局（SoC+MCU+AMP+TPMS），可以为客户提供丰富的产品选择，而且每个产品线都通过了车规级认证，完成至少两代以上量产迭代，其中SoC已完成五代，MCU完成四代。

• 完善的供应链管理，杰发科技在行业上下游拥有广泛深入的合作伙伴，尤其是晶圆代工厂，保证了客户供应链的稳定和安全。

• 完善的Turnkey服务，杰发在合肥、深圳、武汉、上海四地都有研发及客户服务团队布局。

  
  

杰发科技销售总监/杰开科技副总经理李洁：杰发科技MCU产品线目前出货量已经突破4000万颗，年底整体产品整体出货量有望突破3亿颗。在国内车规级芯片厂商里，杰发科技出货量居于前列。

杰发科技销售总监/杰开科技副总经理李洁：“中国芯”是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业活动之一，由工业和信息化部电子信息司指导，旨在展示我国集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新成果，十八年来积极影响和带动中国半导体行业的整体发展，推动国内集成电路企业实现关键技术的突破，已成为国内集成电路产品和技术发展的风向标和大检阅。

杰发科技AC8015获得该奖项，是对公司在智能座舱领域优异的市场表现给予的充分肯定，也显示出国内智能座舱芯片已获得行业的高度认可。杰发科技一直致力于推动智能座舱的发展，AC8015凭借高可靠性、高集成度和高性价比等特点，与国内超90%的自主品牌OEM取得合作，出货量在2023年上半年已超百万颗。AC8015真正满足了整车厂轻座舱产品定位及中低阶座舱方案成本控制需求，大幅提升了智能座舱多屏应用装车渗透率，降低了一芯多屏应用门槛，这个出货量在国内属于领先水平。

杰发科技销售总监/杰开科技副总经理李洁：四维图新明确将继续坚定围绕“汽车智能化”主赛道，以地图数据、导航产品为基座，以智能驾驶、人车交互为主要应用场景，提供面向智能汽车的软硬件产品组合，同时加速形成“芯片+算法+数据+云”的数据驱动创新闭环，目前已经形成了智云、智芯、智驾、智舱新型业务体系，成为新型TIER1，通过客户及合作伙伴服务亿万人的出行。

其中“智芯”板块就是杰发科技，作为四维集团重要的战略组成部分，为整体业务架构提供底层硬件支持。杰发科技在新能源智能网联汽车的大浪潮下，将持续完善汽车芯片布局，为客户提供丰富的汽车电子芯片与解决方案。