一、政策速览

1. 美国：2月23日，美国总统拜登在一份声明重宣布对涉俄500多个目标实施新制裁，包括来自俄罗斯、中国、土耳其、印度和韩国的93个实体实施新的贸易限制。其中，8个来自中国。

2. 西班牙：2月21日，知情人士称，西班牙政府正在为其约120亿欧元（130亿美元）的芯片补贴计划探索新的组织结构，这将促进与私营部门的合作，并将参与该项目的人员从目前的六人左右扩大到更多，不过，该部仍处于确定重组结构的早期阶段，尚未公开。

3. 国务院国资委：2月21日，国务院国资委召开“AI赋能产业焕新”中央企业人工智能专题推进会。强调，中央企业要把发展人工智能放在全局工作中统筹谋划，深入推进产业焕新，加快布局和发展智能产业，加快建设一批智能算力中心。

4. 工信部：2月22日，大力推进5G、人工智能等数字技术创新应用，加快形成新质生产力。

5. 深圳：2月23日，为吸引eVTOL领域头部企业落户深圳，支持开展eVTOL飞行测试。

6. 上海：2月21日，上海市发展和改革委员会副主任陈国忠在上海市政府新闻发布会上表示，2024年上海将聚焦新网络、新算力、新数据、新设施、新终端五方面，重点推进56项任务。力争芯片制造全流程数字孪生仿真验证平台、智能分子影像共享平台启动建设，争取人形机器人国家制造业创新中心落地。

二、市场动态

7. IDC：发布报告，预估2024年全球智能手机出货量12亿部，同比增长2.8%。其中国区总裁霍锦洁表示，大模型技术将推动手机进入AI时代，预计2024年全球新一代AI手机出货量将达到1.7亿部，占智能手机整体出货量的15%。

8. 洛图科技：今年1月，中国大陆电竞显示器线上市场（不含抖音快手等电商）销量为35.9万台，同比上涨22.5%。

9. SNE Research：2023年全球动力电池总使用量为705.5GWh，同比增长38.6%。其中，宁德时代动力电池使用量达259.7GWh，市场占有率达36.8%，连续7年登顶全球第一。

10. TrendForce：2023年全球晶圆代工营收约1174.7亿美元，台积电营收占比约60%。预计2024年全球晶圆代工营收约1316.5亿美元，台积电占比将增长至62%。

11. Omdia：2023年eSIM安装量约为10亿部，预计到2030年，物联网领域的eSIM安装量将达36亿部。

12. Canalys：2023年Q4欧洲地区智能手机出货量为3780万部，同比下滑3%，苹果重夺领先地位，出货量为1240万部，同比增长1%。三星位居第二，出货量为1080万部，减少了12%。小米的销量虽然下滑了10%至600万部，但仍保住第三的位置。

13. Canalys：2023Q4全球真无线耳机（TWS）市场出货量同比增长6.5%，较去年增加500万台。苹果以29%的市占率稳居第一，小米份额6%排名第三，漫步者份额3%位居第五。

三、上游厂商动态

14. 博通：2月25日消息，知情人士透露，美国投资公司KKR接近以40亿美元收购博通子公司，该子公司是博通在2023年以610亿美元收购的软件制造商VMware的一部分。

15. 台积电：2月24日消息，台积电熊本厂开幕，Q4将量产12nm、16nm、22nm，以及28nm制程产品。开幕式上，日本宣布将向台积电熊本第二工厂提供至多7320亿日元（约350亿元）补贴。

16. 三星：2月24日，三星正向2nm SF2 GAAFET工艺大步迈进，已讨论为高通骁龙8 Gen5和三星的LSI正在开发的2nm Exynos 2600生产原型产品。

17. 云途半导体：2月23日，该公司完成B2轮数亿元融资，领投方为国调基金，联合锡创等机构跟投。截至目前，该公司已完成6次融资。

18. 瑞萨电子：2月23日消息，该公司宣布开发出MPU新技术，可以使人工智能处理速度提升最高16倍（达130TOPS），并实现一六的能效，在0.8V电源电压下，达到23.9TOPS/W。

19. SK海力士：2月23日消息，其副社长Kim Ki-tae表示，该公司今年的HBM已经售罄，已开始为2025年做准备。

20. ADI与台积电：2月23日，ADI宣布已经与台积电达成特别安排，将由台积电位于日本熊本县的晶圆制造子公司JASM，提供ADI长期晶圆产能供应。

21. 英特尔：2月23日消息，该公司CEO证实与台积电的合作已经由5nm推进至3nm。最快今年Q4推出的Arrow Lake与Lunar Lake的运算芯片块（CPU tile）将采用台积电的3nm制程。

22. 摩尔线程：2月23日消息，其国产显卡MTT S30已在京东上架并开启预售，首发价399元。该显卡基于其自研MUSA统一系统架构打造，可兼容x86、Arm、龙芯LoongArch等CPU架构。

23. 日月光：2月22日，该公司宣布，将投资约21亿元新台币（约合4.8亿元人民币）收购英飞凌位于菲律宾合韩国的两座后段封测厂，最快今年Q2末完成交易。

24. Arm：2月22日，该公司宣布推出两款基于第三代Neoverse高性能芯片IP的Arm Neoverse计算子系统，其中包括Arm Neoverse CSS N3和Arm Neoverse CSS V3。

25. 英特尔：2月21日，英特尔成功拿下微软订单，微软计划使用英特尔的18A制造技术生产自研芯片。另外，该公司CEO在IFS Direct Connect大会上表示，英特尔的产品与晶圆代工事业彼此互不干涉。

26. 三星：2月22日，三星已在硅谷开设通用人工智能计算实验室（AGI Computering Lab），进军AI半导体逻辑芯片领域。三星电子由高级副总裁Dong Hyuk Woo负责相关业务。

27. 英伟达：2月22日消息，该公司财年四季度营收221亿美元，高于分析师预期的204.1亿美元，环比增长22%，同比猛增265%。净利润123亿美元，同比暴增765%。其CEO黄仁勋在接受采访时表示，英伟达目前正在向客户提供针对中国市场的两款新型AI芯片样片，正等待客户反馈。

四、应用端动态

28. 三星电子：2月25日，该公司将在MWC 2024上展示Galaxy AI带来的全新体验，其Galaxy AI讲扩展到整个产品组合，包括Galaxy S24系列、Galaxy Book4系列、Galaxy Watch6系列，以及首次公开展示的智能戒指Galaxy Ring。

29. 特斯拉：2月24日，特斯拉通过其社交媒体帐号分享了一段最新视频，展示其正在研发的Optimus人形机器人的流畅步行能力。

30. Figure：2月24日消息，据知情人士透露，贝佐斯、英伟达、微软、英特尔及其他大型科技公司将投资人形机器人初创公司Figure。

31. 优必选：2月22日，优必选公布一段视频透露，其工业版人形机器人Walker S已经在新能源汽车工厂“实训”。

32. 宇树科技：2月22日消息，智能机器人公司宇树科技在2024年春节前完成了B2轮融资，融资近10亿元人民币，本轮投资方包括美团、金石投资、源码资本，老股东深创投、中网投、容亿、敦鸿和米达钧石跟投。

33. 中国电信：2月21日消息，据知情人士透露，中国电信已在上海规划建设可支持万亿参数大模型训练的智算中集群心。其中，单池新建国产算力达10000卡，是首个支持单池万卡的国产超大规模算力液冷集群。

34. Neuralink：2月20日消息，马斯克在社交媒体平台X上的Spaces活动中透露，脑机接口公司Neuralink的首位人类受试者“似乎已完全康复，并能仅凭思维在电脑屏幕上移动鼠标”。