一、政策速览

1. 美国：2月29日，路透社报道，美国总统拜登宣称，为防止中国汽车充斥美国市场，将采取前所未有的行动加以应对。

2. 美国：2月28日，美国总统拜登签署行政令，限制向中国、俄罗斯、伊朗、朝鲜、古巴和委内瑞拉等国家及相关实体出售美国人的位置、健康和遗传信息等敏感数据。

3. 印度：2月29日，印度政府批准价值152亿美元的半导体制造厂投资计划，其中包括塔塔集团与力积电合作建设一座12寸晶圆制造厂方案。

4. 交通运输部：2月29日，交通运输部今年计划新增公路服务区充电桩3000个、充电停车位5000个，鼓励在服务区建设超快充、大功率充电设施。

5. 工信部：2月29日，工信部发布国内首个个人信息保护AI大模型“智御”助手，为APP开发运营、检测防护、政策解读等提供智能化服务。着力整治“摇一摇”乱跳转等突出问题，公开通报81款违规APP和SDK，持续净化移动互联网服务环境。

6. 深圳：3月2日，深圳市工业和信息化局、深圳市政务服务和数据管理局联合印发《深圳市支持开源鸿蒙原生应用发展2024年行动计划》支持鸿蒙原生应用发展。

7. 贵州：2月29日，贵州向72家省内外企业发放首批“算力券”，以用于其购买当地算力服务或数据交易产品时抵扣一定比例费用。

二、市场动态

8. 工信部：3月1日消息，工信部数据显示，2023年我国锂离子电池产业延续增长态势，全国锂电池总产量超过940GWh，同比增长25%，行业总产值超过1.4万亿元。

9. TrendForce：该机构预估今年第一季度LCD电视面板出货量约5580万片，环比增长5.3%。

10. TechInsights：2023年智能手机图像传感器市场规模略有增长，总收入超过140亿美元。

11. IDC：2023年，中国AR/VR头显出货72.5万台（sales-in口径），同比2022年下滑39.8%。其中AR出货26.2万台，同比上涨154.4%，VR出货46.3万台，同比下滑57.9%。

12. TrendForce：预估2024年全球服务器整机出货量约1,365.4万台，同比增约2.05%。同时，市场仍聚焦部署AI服务器，AI服务器出货占比约12.1%。

13. 中国信通院：2月28日，2024年1月，国内市场手机出货量3177.8万部，同比增长68.1%，其中，5G手机2616.5万部，同比增长59.0%，占同期手机出货量的82.3%。

14. Counterpoint Research：2023年全球电视出货量达到2.23亿台，同比下降3%。其中，高端电视的出货量同比下降1%，但中国市场表现良好，出货量和收入分别增长39%和49%，且高端电视在中国电视市场份额增至10%。

三、上游厂商动态

15. SK海力士：3月1日消息，SK海力士已与铠侠接洽，希望在日本生产需求激增的HBM，预计将会在铠侠与西部数据的日本合资厂生产。

16. 英特尔：3月1日，英特尔正式宣布，从英特尔拆分出去的PSG部门改名Altera，

将致力于提供端到端的FPGA解决方案、易于使用的AI以及软件工具。

17. 铠侠：2月29日，该公司宣布将扩大闪存产量，预计到今年3月，工厂利用率将恢复到90%左右。

18. SK海力士：2月29日，韩国京畿道龙仁市宣布缩短施工许可期限，加快SK海力士在龙仁市半导体集群的第一条生产线建设。该公司计划年内完成建筑许可，明年3月开始建设，2027年投入运营。

19. 英特尔：2月29日消息，该公司CEO接受采访时表示，整个公司都押注在了18A制程上，并认为其18A制程相当于友商的1.8nm制程。

20. 英飞凌：2月29日消息，英飞凌宣布重组销售与营销组织，自3月1日起，英飞凌的销售团队将围绕汽车业务、工业与基础设施业务，以及消费、计算与通讯业务三个业务进行组织和重建。

21. 芯原股份：2月29日，该公司宣布，集成了芯原神经网络处理器（NPU）IP的AI类芯片已经在全球范围内出货超过1亿颗。

22. 英伟达：2月29日消息，英伟达最新高端H200芯片将于Q2开始出货。广达首批搭载该款AI芯片的AI服务器已经开案，预计Q3完成后段测试并量产，出货单价是一般传统服务器机柜的3~4倍。

23. 英特尔：2月28日消息，MWC2024上，英特尔面向企业用户推出了全新的vPro平台产品，展示了搭载了酷睿Ultra处理器的vPro平台对AI的增强功能。其高管表示，预计今年将交付4000万台AI PC，2025年将交付6000万台，2025年在全球PC市场占比达20%以上。

24. 台积电：2月27日，据Digitimes报道，台积电计划于2024年下半年开始在德国德累斯顿建设一座晶圆厂。

25. Tenstorrent：2月27日，美国初创公司Tenstorrent将与日本政府支持的半导体开发研究小组（前沿半导体技术中心或LSTC）合作开发及生产AI芯片。

26. 美光：2月26日，美光科技宣布已经开始量产HBM3E，其24GB 8H HBM3E产品将供货给英伟达，并将应用于NVIDIA H200 Tensor Core GPU，该GPU将于2024年第二季度开始发货。美光HBM3E可提供超过1.2 TB/s内存带宽，与竞争产品相比功耗降低约30%。

27. 高通：2月26日，高通发布了其最新的旗舰级5G调制解调器——骁龙X80。这是首款集成窄带(NB)到非地面网络(NTN)卫星通信支持的调制解调器，并且还搭载了专门的AI处理器，并集成了第三代5GAI套件(5G AI Suite Gen 3)。预计搭载该芯片的商用设备将于2024年下半年上市。

28. 瑞萨：2月26日消息，瑞萨电子宣布取消对法国半导体企业Sequans Communications所提出的收购案，终止对Sequans实施的TOB（股票公开买卖）。

四、应用端动态

29. 智己汽车：3月1日，上汽集团旗下品牌智己汽车宣布获得超过80亿元B轮股权融资。中国银行旗下的中银资产领投，农银投资、临港集团等共同参与投资，宁德时代、Momenta、清陶能源等科技公司跟投。

30. 理想汽车：未来几年，至少投入60亿元，建设超过5000个直营的5C超充站。同时，采用加盟模式的城市充电站也会在2024年大规模落地。

31. 华为等24家企事业单位：3月1日，华为、智谱AI、百川智能、中国科学院自动化研究所、中软国际、首都在线、第四范式、格灵深瞳、中科创达、软通动力等北京24家企事业单位联合发起“大模型应用产业联合体”。

32. 联想：2月28日消息，联想集团在MWC2024上发布了ThinkPad最新一代商务AI PC，并首次公布了联想AI导向的基础设施“一横五纵”布局。

33. 三星：2月28日消息，业内人士透露，三星电子正在计划生产外骨骼机器人Botfit，这是三星的首款外骨骼机器人，预计第二季度或第三季度开始量产，预计第四季度或明年初正式上市。

34. 苹果：2月28日消息，苹果取消电动汽车项目，将团队转向生成式人工智能，公司正逐步结束长达十年之久的电动汽车探索计划。

35. 三星：2月28日消息，业内人士透露，三星电子正在计划生产外骨骼机器人Botfit，这是三星的首款外骨骼机器人，预计第二季度或第三季度开始量产，预计第四季度或明年初正式上市。

36. 航天科技集团：2月26日，发布《中国航天科技活动蓝皮书（2023年）》，2024年我国航天全年预计实施100次左右发射任务，首个商业航天发射场将迎来首次发射任务，多个卫星星座将加速组网建设。

37. 华为：2月26日，华为发布了由其自主研发的服务于通信行业的大模型。华为通信大模型是一款基于人工智能的商用大模型，提供关键的智能化技术能力，用于优化通信网络性能、智能调度资源等，旨在实现在5G技术基础上演进而来的5G-A时代智能化目标。