1.荷兰：荷兰政府成立特别工作组以阻止ASML离开当地，荷兰政府已成立了一个名为“贝多芬计划”的特别工作组，由首相马克·吕特亲自领导。2.日本：3月8日消息，美国正敦促荷兰、德国、韩国和日本进一步收紧对中国半导体技术的准入限制，希望日本公司限制向中国出口芯片制造所需的专用化学品，包括光刻胶。对于上述传闻，日本经济产业大臣表示，现阶段没计划采取新的管制措施。3. 美国：3月6日消息，AMD 原本希望获得美国商务部核准，将「降规版」AI处理器卖给中国客户，然而，美国官员告知 AMD，这款芯片更能依然太强大，该公司必须获得美国商务部工业和安全局的许可才能出售该芯片。
4. 欧洲：3月6日消息，欧洲IMEC切断华为、中芯合作，IMEC长期以来是欧洲半导体研究重镇。报导说，负责监管IMEC的比利时佛兰德斯地区经济局表示，该中心已大幅减少与中国的合作关系。5. SIA：SIA宣布，2024年1月全球半导体行业销售额总计476亿美元，较2023年1月的413亿美元增长15.2%，但较2023年12月的487亿美元环比下降2.1%。6. 三星：3月5日，三星电子在印度班加罗尔开设了第二个半导体研发 （R&D） 中心。三星电子计划利用印度的半导体劳动力来加强存储器和半导体设计技术的发展。7. 晶圆厂：Counterpoint于3月6日公布2023年全球五大晶圆厂设备公司营收数据，累计营收达935亿美元，年减1%。其中晶圆代工业务收入同比增长16%，向中国大陆的设备出货量按销售额占比约为三分之一。
8. Cadence：3月5日，将以12.4亿美元的现金和股票（其中7.44亿美元为现金）收购BETA CAE Systems，后者生产用于分析汽车和喷气设计的软件。9. Vishay：英国政府已批准将纽波特晶圆厂NWF出售给美国的Siliconix和Vishay，并对谁可以使用该工厂进行了严格限制。NWF晶圆厂占地28英亩，是一座车规级200mm晶圆加工厂，其产品主要供应给汽车，这也是英国最大的半导体制造厂。10. 高塔半导体：3月7日消息，高塔半导体（Tower Semiconductor）计划对其美国纽波特海滩市（Newport Beach）的大部分业务进行为期三周的停工，此举将使近700名员工休假。11. 西部数据：3月7日消息，西部数据HDD与NAND Flash将分家，新CEO人选揭晓。
12. 兆易创新：3月7日，兆易创新推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32F5系列高性能微控制器，全面适配于能源电力、光伏储能、工业自动化、PLC、网络通讯设备、图形显示等应用场景。
13. 华为：华为P70加单50%，要求大举备货豪威cis。从今年以来，豪威cis供不应求，所有产线开满，24小时不间断。14. NVIDIA：3月7日消息，NVIDIA将从 2024 年第一季开始，GeForce GTX 16 系列将彻底全线停产，之后将不再向 AIC 授权生产厂商供应相关芯片。15. IBM：3月6日消息，出于重组公司及财务压力，IBM启动新1轮的全球进行人员精简，而该公司称其为「资源行动」，而不是裁员。据传，IBM部分部门的裁减目标高达80%，而欧洲地区将成为重灾区。16. 长电科技：3月4日，长电科技发布公告，其全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购 SANDISK CHINA LIMITED持有的晟碟半导体（上海）有限公司（下称“标的公司”或“晟碟半导体”）80%的股权，收购对价约6.24亿美元。
17. 英特尔：美国国会助理表示，美国政府计划对英特尔补贴35亿美元，以生产军用先进半导体，该预算编列在当地时间3月6日通过的一项快速支出法案中。18. 华为&vivo：3月5日，华为与vivo宣布已签订全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准基本专利。另外，华为与亚马逊也宣布签订了一项多年专利交叉许可协议，解决了双方之间的诉讼。19. 中国电信：3月7日消息，中国电信集团有限公司获得国际电信联盟批准，取得了天通卫星业务的用户拨号码号和网络识别码号，这是我国电信企业首次获得用于卫星通信业务的国际电信码号资源。20. 小米：3月5日，小米集团总裁卢伟冰发微博称，今天到达小米法国办公室，跟团队开业务研讨会。小米在法国的市场份额大约20%，下一步的重点工作就是高端化。小米14 Ultra市场反响很好，直面和苹果三星在1500欧元+价格段竞争。