近日，广东天域半导体股份有限公司（简称“天域半导体”）获约12亿人民币融资，投资方包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。此外，天域半导体的上市辅导备案，也显示奔赴IPO。
这是东莞乃至大湾区罕见的半导体独角兽。身后聚集了一个亮眼的投资人阵容，包括华为哈勃、比亚迪等赫赫有名的产业资本，还有不少政府背景基金的身影。而这样一个芯片独角兽，所钻研的领域便是在行业内十分火爆的第三代半导体。获悉，天域半导体成立于2009年，是中国第一家从事研发碳化硅 (SiC) 外延晶片的创业公司。历时10余年，天域半导体填补了国内碳化硅外延晶片市场的空白。本周，芯查查企业SaaS重点关注半导体的第三代半导体领域情况。近年来中国大力发展新基建，其中包括5G基站、数据中心、新能源汽车充电桩、轨道交通等七大领域以及底层的可再生能源，而以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为首的第三代半导体则正是支撑新基建发展的核心材料，因此也迎来了巨大的市场机会。根据芯查查企业SaaS（XCC.COM）收录的CASA 数据，我国第三代半导体整体产值超过7100 亿。与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。因此，其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热频，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。长久以来，我国半导体领域发展相比于其他发达国家而言一直处于追赶状态，第三代半导体领域也同样如此。传统功率半导体龙头包括英飞凌（欧洲）、意法半导体（欧洲）、三菱电机（日本）、安森美（美国）、瑞萨电子（日本）、罗姆（日本）等公司，目前这些国外厂商仍是碳化硅功率器件制造的主力。此外，具备光电子和光通信材料技术的公司Wolfspeed（前Cree）和罗姆两家厂商具备从材料端到器件生产端的全流程覆盖，具备产业链中较强的实力。
图注:2021年功率半导体领域主要厂商营收排名,来源网络
而反观国内，国内厂商技术突破较为缓慢，整体市场突破很窄，而第三代半导体又太过于高端成本较高，这些都制约着第三代半导体的发展。整体而言，我国厂商和国外厂家的高端产品还有很大的距离，但是差距在慢慢缩小。此外，在政策的不断加持下，我国第三代半导体的发展也迎来较多的红利。芯查查企业SaaS数据显示，2021年国内第三代半导体市场规模约71.1亿元,未来五年CAGR将近45%。新能源汽车(含充电桩)是未来5年最大驱力,消费电子、PV光伏市场也保持高速增长。2021年,国内GaN微波射频市场规模为73.3亿元,较上年同比增长近11%。无线基础设施建设是GaN微波射频最大的民用市场,国防军工、汽车雷达也是重要增长市场。而从产业链方向而言，当前中国第三代半导体已经基本形成自己的完整产业链，第三代半导体产业链分为上游原材料供应、中游第三代半导体制造和下游第三代半导体器件环节。首先是上游材料环节，原来的半导体材料是硅，现在则是碳化硅，也被叫做化合半导体，还有一个是氮化镓，这两者的产业链都已基本形成。基础材料方面，也涌现出了众多厂家。此外，相比于前面的第一代以及第二代半导体材料，第三代半导体材料多了一道工序，就是在原来的硅的基础上长成涡圆片，也就是外延晶片，实际上国内也有相关厂家，比如说像东莞的天域半导体、厦门的瀚天天成等公司。其次就是加工这一块，国内也有一些工厂可以进行加工，比如说南京五十五所就拥有加工能力，虽然相比于国外还有一些差距，但是加工环节基本上能够完成。此外，第三代半导体在制造过程中，主要的掣肘之处是关键设备的供应，需要专门的半导体薄膜沉积设备、高温炉设备等，而这些主要被外资品牌占据。半导体制造最后一个环节—封测，因为要求较低，国内基本也能完成。所以总体而言，当前中国第三代半导体已经基本形成自己的完整产业链。半导体是工业数字化升级的基础。日常生活中的电视机、洗衣机、手机、电脑等都离不开半导体产业的发展。5G和新能源的出现，更助推中国第三代半导体的市场蓬勃发展。然而，产业发展与赶超并不是一蹴而就之事。对于国内第三代半导体厂商而言，只有脚踏实地，厚积薄发，抓住市场和政策福利，才能迎来全新的发展格局。
