最佳体验请使用Chrome67及以上版本、火狐、Edge、Safari浏览器 ×

创建银行
创建开票

    新品!米尔六核国产CPU,自主可控、安全可信的高性能显控方案-基于芯驰D9-Pro处理器

    编者:田若楠@米尔电子 阅读462 来源: https://www.myir-tech.com/news/news_list.asp?id=2057 2023/10/26 08:12:01 文章 原创 公开

    前段时间,米尔上市了芯驰D9系列的国产核心板和开发板。这款核心板既能跑安卓、Linux、RTOS系统,还有单核、双核、5核、6核可选,吸引了很多客户来咨询。这次米尔上市了这款基于芯驰D9-Pro的MYC-YD9360核心板及开发板,采用邮票孔连接方式,专为高端显控一体机的应用设计。


    D9-Pro的特点

    芯驰D9-Pro(D9360)高性能处理器集成了6个ARM Cortex-A55@1.6GHz 高性能CPU和1个ARM Cortex-R5@800MHz。它包含100GFLOPS 3D GPU以及H.264和H.265/VP8/VP9视频编/解码器。此外,D9-Pro(D9360)处理器还集成 PCIe3.0,USB3.0,2x千兆TSN以太网,4xCAN-FD,16xUART,SPI 等丰富的外设接口,能够以最低成本无缝衔接应用于各种工业应用。

    芯驰D9-Pro(D9360)处理器框图


    D9360强大的性能及丰富的外设

    • 高性能:六个最高运行2.0GHz的ARM Cortex-A55集群支持高性能的应用程序处理;工作频率高达800MHz的ARM Cortex-R5处理器保证强实时性的应用处理;

    • 丰富外设接口:丰富的高速接口,包括:USB3.0、PCIe3.0和千兆以太网TSN;多样的工业通信接口,包括:CAN-FD、QSPI、UART、I2C和SPI;

    • 丰富多媒体:PowerVR 3D GPU,支持H.265 4K高清视频编解码,双屏异显,支持双路LVDS、MIPI DSI输出,MIPI CSI、Parallel CSI视频输入;

    • 高安全性:内置硬件安全引擎支持SM2/3/4/9、TRNG/AES/RSA/SHA/ECC等多种计算加速;SIL4,ASILB级别功能安全;国密SM2/3/4/9硬件加速;DDR,SRAM,CACHE 全方位硬件ECC,CRC;


    芯驰D9国产车规级平台通过各类认证,芯驰D9系列高安全性、车规级国产平台,产品开发流程体系达到“ASILD,通过ISO26262ASILB功能安全产品认证、通过AEC-Q100车规级芯片的所有测试项目。

    芯驰D9-Pro(D9360)认证


    米尔基于芯驰D9-Pro(D9360)的MYC-YD9360核心板

    MYC-YD9360核心板采用高密度高速12层电路板设计,具有324PIN引脚。在大小为 52mmx50mm 的板卡上集成了 D9-Pro(D9360)处理器、电源、LPDDR4、eMMC、EEPROM等电路。

    核心板MYC-YD9360


    米尔基于芯驰D9-Pro(D9360)的MYD-YD9360开发板

    MYD-YD9360开发板,采用12V直流供电,搭载了1路千兆以太网接口支持TSN功能、1路USB3.0协议MINI PCIE型插座的5G/4G模块接口、板载1路SDIO/串口协议的WIFI/蓝牙模块、1路PCIE3.0协议M.2 B插座的SSD模块接口、1路HDMI接口、2路MIPI CSI、2路双通道LVDS 显示接口、1路音频输入输出接口、2路USB HOST Type A、4路4PIN座子USB HOST接口、1路USB Type-C、1路Micro SD、2路RS232接口、3路UART接口及其他扩展接口。

     

    开发板MYD-YD9360正面图 

    开发板MYD-YD9360背面图


    最低成本无缝衔接应用于各种工业应用

    芯驰D9-Pro(D9360)处理器专为新一代电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、工程机械、轨道交通等先进工业应用设计。


    丰富的开发资源

    米尔基于芯驰D9-Pro(D9360)的MYD-YD9360开发板,提供丰富的软件资源以帮助客人尽快实现产品的开发。在产品发布时,您可以获取全部的Linux BSP源码及丰富的软件开发手册。多套操作系统镜像文件、高集成的开发环境、基于QT5的HMI V2.0系统等等。


    更多推荐


    米尔国产核心板-芯驰D9系列,产品了解戳链接:
    https://www.myir.cn/lists/119.html


    核心板参数

    主要参数

    CPU

    DDR

    可选商业级或者工业级






    标配16GB

    其他存储

    电源模块

    工作电压

    机械尺寸

    接口类型

    PCB工艺

    工作温度

    商业级:0℃~70℃

    Linux 4.14、Android 10、FreeRTOS









    CE,RoHS










    核心板扩展信号

    参数










    2* Giga-bit Ethernet TSN










    2* PCIe3.0 RC/EP Dual Role










    2* USB3.0










    1* 8 bit Parallel CSI

    SDIO

    QSPI

    UART

    CAN

    I2C

    SPI

    ADC

    PWM

    Display Output

    2* LVDS Double-channel

    4*Single-Channel I2S-TDM

    JTAG

    功能

    系统

    12V 2A,DC-Jack座子







    1路复位按键、1路用户按键










    1路拨码开关










    1路Micro SD卡槽,可以接入128G TF卡;










    1路4线的PCIE 3.0接口,通过M.2 B插座引出,可接入NVME固态硬盘;










    1路5G/4G状态指示灯,1路系统运行指示灯

    DEBUG

    1路Secure调试串口









    WIFI/BT

    5G/4G

    Ethernet

    USB

    4路USB 2.0 HOST 接口,采用4PIN座子引出

    UART

    IR

    多媒体接口

    2路双通道LVDS 显示接口

    1路MIPI DSI接口,通过30PIN的FPC座子引出



    2路MIPI CSI摄像头接口









    1路双声道音频输出接口,2路单通道音频输入接口,1路双声道的功放接口









    Expansion IO




























    声明:本网站部分内容来源于网络,版权归原权利人所有,其观点不代表本网站立场;本网站视频或图片制作权归当前商户及其作者,涉及未经授权的制作均须标记“样稿”。如内容侵犯了您相关权利,请及时通过邮箱service@ichub.com与我们联系。
     0  0

    微信扫一扫:分享

    微信里点“+”,扫一扫二维码

    便可将本文分享至朋友圈。

      
    
    
    分享
     0
      验证