绿芯(Greenliant)介绍~ 做全球品质最好的固态存储产品!
基于超过30年的固态存储产品设计和生产的丰富经验,绿芯半导体专注于为嵌入式系统和企业数据中心开发持久可靠以及安全的存储解决方案。公司拥有全球化的产品研发体系,研发中心位于北京、上海、厦门、台湾新竹和硅谷。
2010年公司由前SST公司(Silicon Storage Technology, Inc.)创始人和董事长叶炳辉(Bing Yeh)创立,绿芯半导体是国际知名的工业控制、网络设备以及智能交通公司的固态存储、控制器和闪存存储的主要供应商。
绿芯半导体提供以下产品线,可以工作在严苛条件下,并提供长生命周期产品支持:
NANDrive™ (eMMC, PATA, SATA)嵌入式高可靠固态硬盘,集成绿芯工业级NAND控制器和NAND闪存颗粒,采用小尺寸BGA封装寸和BGA封装
ArmourDrive™ (SATA M.2, mSATA, SATA 2.5", NVMe M.2, SD/microSD)工业级固态硬盘和存储卡,具有意外断电数据保护功能,是稳定可靠的可插拔式存储
工业级企业固态硬盘 (2.5寸 SATA, NVMe U.2)为读写密集型应用提供高可靠、高耐久性和大容量存储
并发操作SuperFlash™ (CSF™)闪存产品,针对需要超高数据可靠性、低功耗以及小尺寸的应用代码存储而设计
创始人介绍:
绿芯创始人:叶炳辉
美国斯坦福大学硕士,拥有半导体存储行业超过30年的从业经验,被誉为对硅谷技术创新有重要贡献的十大华人之一,创造了多项全球第一的技术。
其发明的超闪存SuperFlash® 非易失性型记忆体技术被各大世界级的半导体公司所采用。这些公司包括 IBM,摩托罗拉,德州仪器,东芝,NEC, Renesas,三洋,爱普生,OKI,三星,TSMC(台积电),UMC(联电),上海华 虹宏力半导体,格罗方德半导体。
截止2018年底,嵌入式SuperFlash® 闪存记忆体技术的半导体芯片全球出货量超过1000亿 颗,是除了ARM以外唯一一个超过千亿出货量的芯片技术 。仅TSMC(台积电)基于超闪存SuperFlash® 技术的晶圆就达到 每年20亿美元的出货量。
中国目前几乎垄断了全球智能卡IC市场,主要是因为叶炳辉先生给华虹NEC和宏力半导体(已合并为华虹宏力半导体)介绍引进了这项技术。
叶炳辉先生在担任超捷(SST,美国上市公司后被MicroChip并购)的CEO期间,对中国 半导体产业的战略投资超过一亿美元的资金,包括在2000年期间,作为宏力公司的第一投资者对上海宏力半导体公司投入了5000 万美元的初始资金。随后又在2004年投入了3300万美元的资金,以及从2000年到2010年不间断地对中国SST的持续投资。同 时从2000年到 2010年叶炳辉先生还担任宏力半导体公司的董事。
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