服务项目

外观检测：

检测内容：外观检测是工程师根据标准流程要求使用高倍显微镜对样品的包装、标签、编带、塑封纹理、丝印、引脚工艺、尺寸、氧化程度等等进行一系列对比检验。

检测范围：各类元器件是否全新，是否翻新，管脚有无上锡，氧化等。

  X-RAY透视：

  X-RAY透视是利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化不同，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物件内部结构，进而达到在不破坏待测样品的情况下，知晓芯片内部是否有缺陷，主要检查芯片的引脚框架，晶圆尺寸，金线邦定图是否有内部结构分层缺陷。

可焊性测试:

可焊性测试是通过对样本的选择、焊接过程模拟，根据测试结果来确定样品的质量。在电子行业，可焊性试验在评估安装样件的影响时，通过测量所用锡膏和助焊剂的质量，焊接工艺质量等进行。在电子产品的装配焊接工艺中，焊接质量直接影响整机的质量，检测各类IC、主动元器件引脚/焊盘上锡质量是否达标。

化学开盖:

化学开盖主要是利用化学试剂方法将芯片表面的封装腐蚀，可以使芯片内部结构暴露出来，以方便直接观察芯片内部晶圆的厂商真伪或为失效原因分析提供直观检测判定，用于查看内部晶圆信息、晶圆大小，厂家标志，版权年份，晶圆代码，能确定芯片的真实性。

XRF分析:

XRF分析是使用X射线荧光光谱仪,快速同时对多元素进行测定，通过X射线穿透原子内部电子，由外层电子补给产生特征X射线，根据元素特征X射线的强度，即可获得各元素的含量信息，最后根据化学元素周期表分析芯片是否为无铅产品及通过ROHS检测，主要检测范围是分析芯片是否为无铅产品，有害物质的含量是否超过限定数值

电性能测试:

电性能测试根据规格书中厂商所指定的器件引脚及相关说明，使用半导体管特性图示仪，通过开路、短路测试检查芯片是否有损坏，通过测试电路的电气特性来确定其正常工作性能，以及通过测试电子产品的电性参数来确定其是否符合规格和标准。

编程烧录:

 编程烧录通过烧录器或烧录卡来完成，指用刻录机把数据刻录（也称烧录）到刻录盘，将程序写入存储器，用户可以删除、检查、编程、检查、加密等常用命令序列，自由组织单个命令，主要用于编写芯片的程序，将数据写入可编程集成电路。

切片分析：

检测内容：通过切片的方法来观察内部结构情况、验证样品所发现的疑似异常开裂、空洞等情况；通过物理研磨，来确定元器件的分层结构，有无结构缺陷。如果有原装样品，可对比内部分层结构是否一致。

检测范围：一般观察样品截面结构情况，常用在PCB/PCBA、零部件上。

超声波扫描：

检测内容：利用材料及其缺陷的声学性能差异对超声波传播波形反射情况和穿透时间的能量变化来检验材料内部缺陷的无损检测方法；可满足不同封装型式的芯片检测，多用于检查芯片封胶内的缺陷。

检测范围：检测芯片组件内部不同位置的脱层、裂缝、气洞及粘着状况。

共享实验室：

共享实验室会员包含：

1：每年2次挂牌终端审查服务（工程师和翻译带领终端客户审查实验室）

2：一年赠送48次外观检测服务（提供华强北代收，代检测，代发）

3：共享实验室数据库，一年赠送100条有效数据（数据库包含:丝印数据库，标签数据库，X-RAY数据库，开盖数据库，各种类型检测报告案例）

4：在线FAE咨询（售前服务支持：终端技术咨询，例如分析原理图，物料兼容性搭配。售后：物料失效，在线分析失效原因并给予技术支持与建议）