避免踩坑假芯片，这一手段非常关键！

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芯片是否有翻新或者散新等，通常情况下可以通过外观检测基本判断出来，但仍然会存在一些防不胜防的情况；目前市场上假冒伪劣芯片日益猖狂，所谓上有政策，下有对策，造假技术逐步提升，在外观方面甚至能达到以假乱真的登峰造极之势

那么对于这种情况，我们应该如何避免？

答案是：

开盖主要是利用化学试剂方法将芯片表面的封装腐蚀，可以使芯片内部结构暴露出来，以方便直接观察芯片内部晶圆的厂商真伪或为失效原因分析提供直观检测判定。用于查看内部晶圆信息，晶圆大小，厂家标志，版权年份，晶圆代码，能确定芯片的真实性。

一个芯片通常由以下结构构成：

1.导线架。由金属制成，用于连接硅晶片与电路板。

2.塑胶或陶瓷外壳。由塑料或陶瓷制成，通常是黑色或白色，用于保护硅晶片。

3.晶片与导线架之间的连接线。由金线或铝线构成，用于连接硅晶片与导线架。

4.硅晶片。由高纯硅、掺杂物和金属构成，是集成电路的核心组件。

5.散热底座。由金属制成，硅晶片通过粘合剂附着在散热底座上。

芯片开盖范围：

普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金属等其它特殊封装。

（来源于敦煌数据库）

分享一个案例：x射线分析送检样品没有显示空洞或其他明显的异常成分，与黄金样品对比内部结构也并未发现不一致的现象；

但经由实验室工程师的判断分析，建议进一步深入检测，开盖发现了端倪，此物料品牌是ADI，开盖并未发现晶圆片有与制造商ADI相关联的标识，断定此芯片检测不通过。

另外，芯片开盖也是芯片常用的一种失效分析中破坏性检测方法，通过物理或化学的方法逐层剥离各类芯片的封装材料，以实现芯片内部结构的目检，去寻找芯片晶圆层有无失效现象。芯片开封是进行芯片失效分析的重要手段，其保持芯片功能的完整无损，同时保持 die, bond pads, bond wires乃至lead不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试。

（来源于敦煌数据库）

敦煌大促：开盖原价300元，现仅需150元

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