化学开盖

化学开盖主要是利用化学试剂方法将芯片表面的封装腐蚀，可以使芯片内部结构暴露出来，以方便直接观察芯片内部晶圆的厂商真伪或为失效原因分析提供直观检测判定，用于查看内部晶圆信息、晶圆大小，厂家标志，版权年份，晶圆代码，能确定芯片的真实性。

注：开盖测试（DECAP），属于破坏性实验，通常是利用激光蚀刻以及化学试剂腐蚀的方法，去除元器件外部的封装壳体，从而更好地观测器件内部晶圆的结构、大小、字样、标志等信息，辅助芯片真伪验证以及芯片失效原因的分析。