安森德半导体亮相2024（春季）亚洲充电展

2024年3月20日，由充电头网举办的“2024年（春季）亚洲充电展”在深圳福田会展中心6号馆盛大开幕。作为2024年春季备受瞩目的能源电子行业盛会，为期3天的展会现场汇聚了众多能源电子产业链企业参展，专家、学者、行业精英等汇聚一堂，推进新能源装备产业链建设，共谋产业发展大计。

作为国内功率器件及第三代半导体新锐力量，深圳安森德半导体有限公司（下简称安森德）携功率器件及模拟IC、SIP系统级芯片等系列产品亮相展会（展位号：C59），向业界展示了安森德最新的技术产品和基于不同行业的解决方案。

近年来，在科技强国指导思想和国际局势变化的共同作用下，集成电路和软件产业成为国家的重点支持领域。而第三代半导体材料氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等具备功率密度大、能量转化效率高及体积小等优势，将成为快充技术升级的重要方向，也是国产化替代重点突破领域。

以安森德为代表的国产化新锐力量，在本次展会上，集中展示的MOSFET、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、模拟IC、SIP系统级芯片等产品、解决方案，可广泛应用于新能源汽车、充电桩、光伏逆变器、PD快充、电池管理、电机驱动、服务器电源等领域。

安森德秉承技术驱动创新的理念，针对PD快充领域客户差异化多场景的用户需求推出ASDM30N40AE/ASDM40R065NQ/ASDM100R045NQ/ASDM100R066NQ/ASDM100R090NQ，30V，40V，100V，低内阻，小封装DFN3*3，DFN5*6等MOSFET，具有高品质、高性能、高性价比等特点；目前已通过多家客户的测试验证，并对行业客户批量供货，助力行业客户在高功率、高密度快充产品领域快速落地。安森德也根据市场需求，最新推出的低压大电流点电源芯片，广泛应用于CPU,GPU,FPGA供电；点充电芯片，广泛应用于2-8节电池管理。