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    发展历程

    作者:赵刚@华冠半导体 阅读325 2024/07/02 07:29:06 文章 原创 公开

    2022年 - 2023年

    • 新增6条封装生产线:
      MSOP8封装/TSSOP14/16封装/SOT23-3/5/6封装/QFN/DFN封装/QSOP-16封装/SOT23-8封装

    • 2022年4月荣获华强大讲堂战略合作伙伴
      2022年4月荣获年度华强电子网优秀国产品牌企业
      2022年12月:荣获创新型中小企业
      2023年4月:荣获专精特新中小企业


    2020年 - 2021年

    • 新增2条封装生产线:

      2020年新增TO263/220新模具
      2021年新增TSSOP/MSOP/SOT/MOS等先进生产设备

    • 2020年12月:荣获国家高新技术企业
      2020年11月:华冠董事长林周明荣获华强电子网公益讲师荣誉
      2021年5月:荣获深圳华强电子网电子元器件行业十大品牌企业


    2019年

    • 2019年新增TO220新外观封装线

    • 2019年12月9日通过国家高新企业认证

    • 2019年9月:荣获深圳市电子商会热心公益捐款荣誉


    2017年 - 2018年

    • 2017年12月通过IS014001环境管理体系认证

    • 2018年12月30日通过深圳高新企业认证

    • 2017年3月:荣获元器件交易网/中发制造战略合作伙伴
      2017年3月:荣获2016年试练最具影响力自主品牌企业
      2017年1月:华强电子网十五周年庆跳绳接力赛荣获季军
      2018年6月:荣获深圳电子商会优秀会员
      2018年3月:荣获华强电子网2017年度优质供应商
      2018年2月:荣获2017年最具影响力自主品牌企业
      2018年2月:荣获2017年优质供应商集成电路十强


    2015年 - 2016年

    • 新SOP8/SOP14/SOP16封装生产线

    • 2015年所生产产品经过了权威检测机构ROHS认证和REACH认证

    • 2016年通过IS09001质量体系认证

    • 2015年3月:荣获华强电子网2014年度十大诚信企业
      2016年3月:荣获2015年优质供应商集成电路行业百强企业
      2016年11月:华强电子网14周年拔河比赛荣获亚军


    2012年 - 2014年 

    • 新增TO-92、DIP8/14/16/28、TO220/263封装生产线

    •  荣获国家 6 项实用新型专利

    • 2013年优质供应商评选集成电路行业10强

    • 荣获深圳电子商会副会长单位
      荣获深圳半导体协会会员单位
      荣获甘坑社区平分联合会会员单位
      荣获电子行业半导体影响力品牌
      荣获中国电子人卓越贡献奖
      荣获中国电子元器件分销商电子人卓越贡献奖


    2011 年        华冠半导体有限公司成立 


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