X-RAY测试

X-Ray测试是利用X射线穿透检测IC内部结构及引线成像效果，属于非破坏性检测。其主要通过X射线照射成像，检查元件内部的硬件组件，主要检查芯片的引脚框架，晶圆尺寸，金线绑定图，ESD的孔洞及损坏等信息。客户可依据实际需求提供黄金样品（良品）进行对比检测。

X-Ray检测适用范围：

一、辅助IC真伪验证。

二、辅助IC或器件失效原因的分析

1.IC封装中的缺陷检验（层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验）

2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷（对齐不良或桥接以及开路）

3.SMT焊点空洞现象检测与量测

4.各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验

5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验

6.密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验

7.芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件上锡面积比例量测。

三、表面有厚金属片的不能检测。

X-Ray测试辅助IC真伪验证案例：

黄金样品（良品）对比检测案例