可焊性测试

可焊性测试主要通过实际模拟引脚的吃锡能力，从而检测芯片管脚的上锡能力是否达标。该测试一般是用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。在电子产品的装配焊接工艺中，焊接质量将会直接影响整机的质量以及整机系统的可靠性。因此为了避免由于焊接质量问题导致不良现象，除了严格控制工艺参数提高焊接质量外，还需要对印制电路板和电子元器件进行科学的可焊性测试。该测试可以很好的辅助制造业的技术工程师提高产品质量和零缺陷的焊接工艺。

测试案例：

可焊性测试的作用与意义：

在电子产品的组装焊接过程中，如果对电路板、元件可焊端或锡膏，助焊剂质量的不良选择，可能会造成焊接问题，从而直接影响到产品的质量。一般的焊接问题如：不良的润湿、桥接、裂纹等，这些都会增加质量控制工作量和产生大量的维修，造成不必要的损失，如假焊、虚焊和焊接强度差等，将直接导致可靠性问题。可焊性测试可以较好地规避此类风险，通常通过对来料进行可焊性方面的测试，量化评估被测样品的可焊性优劣，直接对来料是否可投入生产或经过工艺窗口的调整后方能投入生产提供合理的数据支持。对于元器件批次来料，由于存放时间较长、存储时间较长导致轻微氧化或者产量小导致存放时间长的单位，可焊性测试更具检测的必要性，可在元器件使用前对其进行可焊性评估，以确定此批元器件的使用是否会导致焊接质量问题的发生，从而规避由此类问题带来的风险。