开盖测试

开盖测试（解封）主要是利用相关的仪器设备对IC 表面封装进行切割以及腐蚀，结合金相显微镜观察 IC 内部是否存在晶圆，晶圆的结构、大小、字样、标志是否同原装样品一致，是否出现EOS/ESD 击穿现象。

该测试通常应用于芯片真伪验证以及芯片的失效原因分析等

注：开盖测试（DECAP），属于破坏性实验，通常是利用激光蚀刻以及化学试剂腐蚀的方法，去除元器件外部的封装壳体，从而更好地观测器件内部晶圆的结构、大小、字样、标志等信息，辅助芯片真伪验证以及芯片失效原因的分析。

案例展示：

现在段我们实验室可以处理几乎所有IC封装形式的DECAP，如有相关需求，可以与我们的客服人员联系。