CEF2024第104届上海电子展11月18-20日在上海新国际博览中心隆重举办！

近日，为贯彻落实党中央、国务院决策部署，加强对推动工业领域设备更新和技术改造工作的指导，依据《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》和《推动工业领域设备更新实施方案》，工业和信息化部组织编制并发布了《工业重点行业领域设备更新和技术改造指南》，宣布将在包括电子元器件与电子材料行业、基础零部件与基础制造工艺行业、仪器仪表等在内的27个工业重点行业领域内实施大规模设备更新计划。这一政策的出台，无疑为电子信息行业注入了前所未有的发展活力与机遇。

在这场规模宏大的设备更新浪潮中，一系列关键设备与仪器将成为关注的焦点。具体而言，电子材料生产加工设备、电子元器件关键部件成型设备、电子元器件加工组装设备、电子元器件与材料的先进检测设备，以及工业操作系统和工业软件等电子信息产业链上下游的多个环节均被明确提及。这些设备的更新换代，不仅将显著提升生产效率和产品质量，还将为企业开辟更加广阔的市场空间和发展前景。

值得一提的是，为了进一步推动电子信息行业的交流与发展，第104届中国电子展定于2024年11月18日至20日在上海新国际博览中心盛大举行。本次展会特别设置了核心先导基础元器件馆以及终端创新应用馆，旨在全面展示电子信息行业的最新成果与未来趋势，为参展商与观众搭建一个高效、专业的交流平台。

展示内容

 - E2：核心先导基础元器件馆 - 

● 核心基础元器件：微型片式阻容元件、微型大电流电感器、微型射频滤波器、微型传感器、车规级传感器、高端锂电、变压器、微特电机、射频阻容元件、超级电容器、控制继电器、中高频元器件、特种PCB、伺服电机、高速传输线缆及连接组件、光通信器件等

● 集成电路：电机驱动芯片、MCU、DSP、FPGA、第三代半导体、电源管理、数模转换器、传感器、功率半导体、IC测试等

● 半导体设备与核心部件： 半导体器件设备、材料设备、芯片设备、封装制造设备和核心部件、集成电路设备、太阳能电池芯片设备、LED设备、第三代半导体设备等

 - E3：终端创新应用馆 - 

● 电子制造设备智能化建设示范区：电子制造自动化设备、SMT技术和设备、焊接设备及材料、ESD防静电和净化设备、测试与测量、电子制造服务等

● 特种电子展暨军民两用技术：集成电路、固态微波器件、真空器件、光电器件、半导体分立器件、电能源、机电组件、特种元件、通用元件、支撑基础、元器件相关的微系统、电子功能材料、工艺设备、测试仪器等

● 汽车电子：车规级半导体/元器件、车联网技术、车路协同；车规传感器、锂电新能源、主动安全；车体电子控制装置；电机、电控、线束；零部件供应商；主机厂；车载汽车电子装置；汽车电子电器、汽车智能影音系统、汽车安全系统等